株式会社ミマキエンジニアリングは、産業用インクジェットプリンタと3Dプリンタなどを展開する企業で、最新のハイブリッドプリンタ「TS330-3200DS」を発表しました。このプリンタは、ダイレクト昇華プリントと昇華転写プリントの両方を実現し、特に大判のソフトサイン用途やホーム・テキスタイル市場をターゲットとしています。
この新モデルは、最大3.2メートルの布地に対応可能。商業施設や展示会の大きな看板に適したソフトサイン製作はもちろん、インテリアファブリックの製作にも適した機能を備えています。これにより、看板のデザインや製作の幅が大きく広がることが期待されています。実際に、看板や広告は遠くからでも視認性が求められるため、軽量の布地で構成されるファブリックサインが増加しています。
また、展示会のブースや店舗、日本全国の様々な施設での活用も見込まれています。これにより、今まで難しかった柔軟なお客様のニーズに応える形で、インテリアファブリックのカスタムデザインが可能になります。ミマキエンジニアリングは、2010年からソフトサイン市場をリードしており、今回の新製品がその成功をさらに進化させると信じています。
新しい「TS330-3200DS」では、独自のイメージング技術が採用されており、美しいグラデーションと高濃度プリントが実現されています。この技術により、布地の裏面にもインクが浸透し、両面から視認できるソフトサインの製作が可能になります。特に、布地の種類に応じた最適なプリント機構が搭載されており、オペレーターはリアルタイムでプリント方式を切り替えられます。これにより、少量から多品種の生産が可能となり、生産性が大きく向上します。
本体価格は税別1,000万円を予定しており、年間120台の販売を見込んでいます。展示会では、この新製品が初めてお披露目され、業界の注目を集めることでしょう。また、出展するサイン&ディスプレイショウ2024では、プリンタの実演などが行われる予定です。
ミマキエンジニアリングは、新たな技術革新を追求し続けており、業界のパートナーに対して「美しさと速さ」を提供することを目指しています。これからも、業界に新しい価値を提供し続ける企業でありたいと考えています。
「TS330-3200DS」の特長としては、まず布地へのダイレクトプリントと昇華転写紙への安定したプリントを両立できるハイブリッド性があります。加えて、布地の脆弱性を考慮して、裏面へのインク汚れを防ぐ「スペーサー」や、安定した生地搬送を実現する「引っ張りローラー」も搭載しています。
さらに、着脱可能なプラテンを使用することで、転写紙のしわを低減させる工夫がなされています。これにより、プリント作業の効率と品質が向上します。こうした機能により、小型施設から大型施設まで、幅広い場面で利用可能なツールが提供されることになります。
展示会などでの詳しい情報や製品に関する問い合わせは、公式サイトや各種窓口経由で行うことができます。ミマキエンジニアリングは、今後も絶え間ない技術の進化を通じて、業界の「新しさと違い」を提供していくことでしょう。期待が高まります。