ナノメートル精度の微細検査を実現する新製品登場

シーシーエス株式会社（本社：京都市上京区）は、半導体ウエハーやガラス基板等におけるナノメートル単位の微細な欠陥を検査するための新しい光学ユニット「微分干渉ユニット」と「瞳分割偏光ユニット」を発売しました。この2つのユニットにより、検査の精度と効率が大幅に向上します。

半導体市場の拡大と検査ニーズの高まり

近年、生成AIの利用が急速に進み、半導体需要が急増しています。これに伴い、半導体製造工程の検査関連市場も拡大し、製造現場では微細な欠陥を精度高く検出する技術が求められるようになっています。微細化が進む半導体デバイスでは、段差やキズ、うねり、傾き、反りなど、目に見えない欠陥が生じることが多く、これらを従来のカメラやレンズでは検出するのは困難でした。特に、白色干渉顕微鏡の導入が必要ですが、その高コストや狭い視野は製造工程にとって大きな障害でした。

新たな検査ソリューションの実現

シーシーエスの新製品は、こうした課題を解決すべく独自の光学設計が施されています。微分干渉ユニットでは、二点からの反射光の位相差を観察することで、微細な段差やキズを可視化します。これにより、従来よりも広い視野で明るい画像を取得することが可能です。

また、瞳分割偏光ユニットは、独自の偏光素子を用いて、ワーク表面の傾きを偏光の変化として捉え、うねりや反りを可視化します。このユニットでは、高さ方向に動かす必要がなく、一回の撮像で広い範囲を取得できるため、検査時間が大幅に短縮されます。

幅広い用途への対応

これらのユニットはCマウントタイプのカメラを使用可能で、レンズ倍率のカスタマイズも行えます。このため、顧客のニーズや検査環境に応じて多様な用途に対応できる点が特徴です。また、シーシーエスでは、テスティングルームを設けており、カメラの選定や画像処理のサポートも行っています。

未来に向けた展望

シーシーエスは、これからも微細な欠陥に効果的な検査ソリューションの開発を進め、お客様の課題に対して「見える！」「出来る！」提案を行っていく考えです。2018年の設立以来、検査用LED照明メーカーとして培ってきた経験を基に、さらなる技術革新を目指し、天下の製造業企業に必要不可欠なソリューションベンダーとしての地位を確立することを目指しています。

詳しい情報は、シーシーエス株式会社の公式ウェブサイトをご覧ください。これからの半導体市場を支える新製品にぜひご注目ください。