次世代パワー半導体の結晶評価セミナーが開催されます！

パワー半導体に関するライブ配信セミナー開催のお知らせ

2025年6月30日（月）に、株式会社シーエムシー・リサーチが主催する「次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向」のセミナーが、オンライン（ZOOM）で行われます。今回は三重大学の姚永昭教授を招き、最前線の技術と知識を学べる貴重な機会です。

セミナーの概要

このセミナーでは、結晶の構造、結晶中の欠陥の評価方法、そしてこれらがデバイスに与える影響について幅広く学ぶことができます。対象は、半導体結晶の欠陥評価に関わる研究者や技術者です。セミナーは13時30分から16時30分まで行われ、参加費用は一般が44,000円（税込）、メルマガ会員は39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）となっています。

先進技術の学び

最近の半導体技術は、4H-SiCやGaN、β-GaO、AlNといったワイドギャップ化合物半導体により、新たな可能性を切り開いています。これらの材料は、従来の半導体よりも高い電力密度、低損失、高温での安定性を備えており、研究開発が急速に進展しています。しかし、このような高性能を実現するためには、結晶中に含まれる格子欠陥を正確に評価しなければなりません。

特に、欠陥の中でもデバイス性能に影響を与える「キラー欠陥」は、性能を大きく低下させる要因として重要視されています。このセミナーでは、評価技術に関する原理や事例を詳しく解説し、最新の評価手法として放射光X線トポグラフィー、エッチピット法、透過型電子顕微鏡、さらには多光子励起顕微鏡などを紹介します。

シーエムシー・リサーチについて

(株)シーエムシー・リサーチは、先端技術情報や市場情報を提供し、さまざまな材料や化学品の市場動向や技術動向についてのセミナーや書籍を発行している企業です。今回のセミナーは、そんな同社が展開する斬新な情報提供の一環です。

実施日と申し込み方法

セミナーは2025年6月30日（月）の13：30から16：30までの予定です。参加希望の方は、シーエムシー・リサーチの専用サイトから申し込みが可能です。申し込み後には、視聴用のURLがメールで送信されるため、登録をお忘れなく。

セミナー終了後には、質疑応答の時間も設けているので、疑問や質問を直接講師に伺う貴重な機会でもあります。専門的な知識を深め、次世代パワー半導体技術の最前線を理解するための絶好のチャンスです。この機会を逃さず、ぜひご参加ください！