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半導体パッケージのEMI対策についてのセミナー

株式会社AndTechは、2025年2月28日に「半導体パッケージにおけるEMI対策と求められる部材」というテーマでZoomセミナーを開催します。この講座では、半導体パッケージにおけるEMI（電磁干渉）対策や、新たに求められる材料について、最新の知識を提供します。特に、エポキシ樹脂など材料が抱える課題に焦点を当て、実際の応用事例を交えながら解説します。

セミナーの目的

半導体は現代の電子機器における中核を担う部品であり、その特性により機器の信頼性を高めるためにはEMI対策が欠かせません。近年、デジタル機器の普及に伴い、高周波数化により新たな種類のノイズが発生し、これが誤動作の要因となることが増えています。本セミナーでは、エンジニアが知っておくべきEMI対策の基本から、具体的な技術・材料についての理解を深めることを目的としています。

セミナーの内容

• - パッケージの役割と構造：半導体パッケージの基本的な機能や種類、使用される材料について説明します。
• - EMIとは何か：電磁干渉の定義とその影響について理解します。
• - EMIの発生原因：高周波デバイスや設計におけるノイズの発生メカニズムを解説。
• - EMI対策技術：シールド技術やフィルタリング手法、材料選定と設計方法について具体的に議論します。

このプログラムでは、特定非営利活動法人サーキットネットワーク理事長の梶田栄氏を講師としてお招きし、豊富な経験を基にした解説を行います。受講者の方々は、ノイズ抑制に関する具体的な知識を身につけ、実際のプロジェクトに応用できるスキルを得ることができます。

受講詳細

セミナーはZoomを通じてライブ配信されます。参加費は45,100円（税込）で、申し込み後に資料を電子配信予定です。講座の詳細やお申し込みはこちらのリンクからご確認いただけます。

株式会社AndTechについて

AndTechは化学、エレクトロニクス、自動車、医療機器など、多岐にわたる分野でのR&D支援を専門に行う企業です。経験豊富な講師陣を揃え、技術セミナーやコンサルティングサービスを提供し、クライアントの成功をサポートします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは、AndTech広報PR担当の青木まで。メールアドレスはpr●andtech.co.jp（●を@に変更してご連絡ください）。

このセミナーは、電子機器の進歩と社会インフラの安定に寄与する重要な機会です。ぜひご参加ください！

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