コンガテックの新モジュールがもたらす驚異的な耐久性とパフォーマンス

コンガテックの新しい超堅牢モジュール

組込みおよびエッジコンピューティング市場でのプレーヤー、コンガテックが新たに発表したコンピュータ・オン・モジュールは、その名の通り超堅牢なデザインが特長です。この新製品は、第11世代Intel Coreプロセッサを搭載し、メモリは基板に直付けされているため、堅牢性が向上しています。特に注目すべきは、-40℃から+85℃という極めて広い温度範囲での運用が可能で、衝撃や振動に強く、過酷な条件下でも安定したパフォーマンスを発揮します。

このCOM Express Type 6は、交通やモビリティ関連のアプリケーションに最適化されており、これまで以上に高い耐衝撃性と耐振動性を実現しています。加えて、Intel Celeronベースのオプションも用意されており、コストを抑えつつ耐久性を兼ね備えた製品群を展開しています。これにより、建設機械や農業用車両、自動運転機器など多岐にわたる用途での導入が期待されます。

優れた性能と高い信頼性

この新しいモジュールは、最大4266 MT/sという超高速LPDDR4X RAMをサポートしており、データ伝送品質の向上にも寄与しています。更には、インバンドエラー訂正コード（IBECC）を実装することで、切実なEMIクリティカルな環境下でも信頼性の高いデータ処理が可能です。

モジュールの設計には、取り付けオプションや冷却方式、腐食防止のコーティングなど、さまざまな高度な機能が組み込まれています。またコンガテックは、カスタムのシステム設計に対しても包括的なサービスを提供しており、高速信号のテストやデザインインサービスもが含まれています。

AI技術への迅速な対応

新しいモジュールは、AIやディープラーニングの処理にも対応可能で、Intel AVX-512命令ユニットを統合しており、ベクトル・ニューラル・ネットワーク命令（VNNI）をサポートしています。これにより、コンピュータビジョンや自然言語処理等の高度なワークロードに対応することができます。

また、TDPは12Wから28Wまでスケーラブルであり、完全な密閉型パッシブ冷却システムの設計が可能です。リアルタイム処理をおこなうエッジコンピューティングのニーズにも応えることができ、Time Sensitive Networking（TSN）やTime Coordinated Computing（TCC）のサポートにより、複雑なワークロードの統合も可能になります。

まとめ

コンガテックの新しい第11世代Intel Core搭載のCOM Express Compactモジュールは、あらゆる厳しい環境で求められる性能と耐久性を兼ね備えています。これにより、次世代の組込みおよびエッジコンピューティングのソリューションとして、さまざまな業界での使用が期待されています。

詳細はこちらをご覧ください。また、Intel Tiger Lakeに関する情報はこちらから確認できます。

コンガテックについて

コンガテックは、組込みおよびエッジコンピューティング技術に特化した急成長中のテクノロジー企業です。産業オートメーションや医療、交通など多岐にわたる業界で広く採用されており、2004年の設立以来、持続的な成長を遂げています。現在、ドイツのデッゲンドルフに本社を置き、世界的に展開されています。

本製品に関するお問合せは、コンガテックジャパン株式会社まで。電話: 03-6435-9250、Email: [email protected]