MSI『COMPUTEX 2026』で最新PCパーツと受賞作品を初公開！

MSI、COMPUTEX 2026で最新PCパーツを発表

MSIは、世界最大級のPC見本市である『COMPUTEX 2026』に出展し、最新のPCパーツを一挙に公開しました。特に注目を集めたのは、最新のAMD EXPO™テクノロジーに対応したAM5マザーボードや、冷却システム、PCケース、電源ユニットなど、性能とデザインを融合させた製品群です。

受賞作品の数々

イベントの開始に合わせて、MSI製品が国際的なデザイン賞「Red Dot Design Award」を4つ受賞したことも発表されました。特に目を引くのは、フラッグシップモデルであるMEGシリーズのマザーボードや電源ユニットです。ブースでは、受賞したパーツだけを使った特別仕様のPC「Red Dot PC Build」も展示され、システム全体の美しさが際立っていました。また、MPG Ai TSシリーズ電源は「COMPUTEX 2026 Best Choice Award」を受賞し、その技術力の高さが証明されました。

新しいAMD EXPO™テクノロジー

AMDの最新技術「AMD EXPO™」は、超低遅延を実現するメモリプロファイルを導入しており、ブースでは「MAG B850M MORTAR MAX WIFI W」と「Kingston FURY™ Renegade DDR5 RGB White」を組み合わせたデモも行われました。このデモにより、圧倒的なメモリ性能が体感できる仕組みになっていました。さらに、専用BIOSはMSI公式サイトからダウンロード可能で、誰でも容易にその潜在能力を引き出せます。

MEGシリーズの進化

MEG X870E UNIFY-X MAXは、独自のオーバークロック機能を搭載しており、最初の発売日からCPUクロックの世界記録を樹立するなど、圧倒的な性能を持っています。ドライバーの調整も簡単にできるチューニングコントローラーが付属しており、オーバークロックを追求するユーザーにも優しい設計です。

MPG B850 CARBON MAX WIFI

ゲーマー向けのプレミアムモデルであるMPG B850 CARBON MAX WIFIは、AMD B850チップセットを使用し、外観と性能のベストバランスを追求しています。ヒートパイプ入りの大型アルミヒートシンクにより、冷却性能が高められ、さらに次世代の高速通信規格Wi-Fi 7やBluetooth 5.4にも対応。自作初心者でも扱いやすい設計が特徴です。

新型冷却システムの導入

水冷クーラーのMEG CORELIQUID E15 360は、高級感あるアルミ合金を使用し、エルゴノミクスに基づいたデザインが特徴です。美しい2K AMOLEDディスプレイを搭載し、非常に見やすい設計になっています。また、MPG CORELIQUID P22 360は、カスタムディスプレイを通してPCの状態をリアルタイムで監視できます。

新型PCケースでの自由なカスタマイズ

MEG MAESTRO 900Rでは、パーツを中心に配置する独自の構造で、左右対称の美しいフォルムが実現されています。高級感ある素材を使用し、モダンなインテリアにも調和します。さらに、MPG VIXTA 300 PZシリーズは、簡単な組立と高いデザイン性を兼ね備えたPCケースで、特に冷却重視のフロントパネルが注目されています。

高信頼性の新型電源ユニット

MPG Ai1600TS PCIE5は、ハイエンドグラフィックスカードの性能を引き出すために設計された新型電源ユニットで、独自の安全機能「GPU Safeguard+」が搭載されています。これらの特長が、MSIの製品への信頼性を高めています。

MSIは、これからもゲーミングやPCパーツの分野で洗練されたデザインと高性能を融合させた製品を提供し続けます。COMPUTEX 2026で発表された製品群が、その強い意志の表れです。