半導体CMP技術の基礎を学ぶZoomセミナー開催決定！

半導体CMPセミナーで最新技術を学ぶ

2024年8月8日、株式会社AndTechがシリコンとパワー半導体に関するCMP（Chemical Mechanical Planarization）技術をテーマにしたオンラインセミナーを開催します。このセミナーでは、最前線で活躍する専門家が先端技術に関する話題を幅広く取り扱い、参加者は最新の研究開発事例や技術課題について深く学ぶことができます。

セミナー概要

セミナーは2024年08月08日（木）13:00から16:00までZoomを通じて行われます。参加費用は税込45,100円で、申し込み後に電子資料を配布する予定です。セミナーのテーマは『シリコン・パワー半導体CMP技術の基礎と各種研究開発事例および将来展望』で、低屈折率透明パッドやハイブリッドスラリーに関する高効率研磨技術、さらには水酸化フラーレンの開発事例など、多彩な内容が用意されています。

講師情報

九州工業大学の鈴木恵友教授が講師を務め、半導体CMP技術の基本的な知識や研究事例を詳しく解説します。受講生は、CMP技術の基礎から応用に至るまでの多くの知識や技術課題の解決策を得られることが期待されます。

セミナーの内容構成

セミナーのプログラムは以下のように構成されています：

1. CMP技術の基礎
- CMPが導入された背景
- 技術的課題
- 研磨装置の概要

2. シリコン半導体に関する研究事例
- 低屈折率透明パッドの作製法
- 残膜測定法など

3. パワー半導体に関する研究事例
- ハイブリッド微粒子による研磨
- 水酸化フラーレンの開発

4. CMPの将来展望

このように、幅広いテーマで構成されたセミナーは、技術者はもちろん、研究者や学生にとっても学ぶべき内容が盛りだくさんです。