最先端技術の地平を見つめる: 高速次世代通信基板セミナーのご紹介

高速次世代通信時代に向けた基板開発セミナー

2025年5月14日（水）13:30から、株式会社シーエムシー・リサーチが主催するライブ配信セミナー「高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向」が開催されます。本セミナーでは、通信業界における最新技術や市場動向を探求し、特にポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、そして先端半導体パッケージング技術について詳しく解説します。この分野の専門家である松本博文氏（フレックスリンク・テクノロジー㈱代表取締役社長）を講師に迎え、技術者や研究者にとって貴重な学びの場となるでしょう。

セミナーの目的

高速通信技術の進化は、5Gや6Gと呼ばれる次世代通信システムに直接的な影響を与えています。それに伴い、基板材料や製造プロセスの革新的な開発が求められています。このセミナーでは、具体的な材料とその技術的開発を取り上げ、参加者に最新の情報を提供します。

セミナープログラム

1. ポリマー光導波路技術の応用
APN（All Photonics Network）を基に、光導波路混載基板の製造方法とその性能を導入します。

2. 超高周波対応基板材料の開発
高周波対応材料の開発課題に触れ、誘電損失と導体損失を低減するためのメカニズムと測定法を解説します。

3. メタマテリアルの応用
メタマテリアルとは何か、その通信デバイスへの応用方法について議論します。

4. 先端半導体パッケージ技術
世界半導体市場の動向や半導体PKGの新しい分類方法を学び、複合チップレットがどのように技術革新を加速しているかを探ります。

5. 自動車向け高周波モジュール
EV市場の加速と関連モジュールの開発競争について詳述します。