アジア最大級のエレクトロニクス展示会、東京ビッグサイトで開催中！

アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展、東京ビッグサイトで開催中！

現在、東京ビッグサイトにおいて、アジア最大規模のエレクトロニクス展示会「第39回ネプコンジャパン」が行われています。この豪華なイベントには、1800社を超える出展者が参加しており、半導体、パワーデバイス、そして様々な電子部品が一堂に会している注目の展示会です。

イベントの概要

「ネプコンジャパン」は、エレクトロニクスの開発と実装に特化した展示会で、業界の最新技術やトレンドに触れることができる貴重な機会です。会期は1月22日（水）から1月24日（金）までの3日間で、毎日午前10時から午後5時まで開催されています。アジア全域から多くの企業が集まっており、参加者には専門家や技術者が多く、最新の技術動向を直接見ることができます。

会場の様子としては、出展者が自社の技術や製品を誇示し、訪問者はそれを見学したり、質問したりしている姿が広がっています。特に、富士電機による自動車用モジュールや、東洋精密工業の放熱板など、興味深い製品が展示されており、多くの人々が立ち止まってその技術に感銘を受けています。

今年の注目製品

1. 放熱板（ヒートシンク）
東洋精密工業の放熱板は、高い熱伝導率を持つ銅製品で、特にエッチング技術を駆使したデザインが特徴です。表面積を増やすことで、放熱性が高まっており、エレクトロニクス機器向けの重要な部品となっています。

2. 自動車用直接水冷型IGBTモジュール
富士電機のIGBTモジュールは、自動車業界において高い評価を受けており、その技術は車両設計のしやすさや燃費向上に寄与しています。

3. ケースタイプ6in1パワーモジュール
大分デバイステクノロジーが提供するこのモジュールは、設計から量産まで一貫して行えるため、多様なニーズに応えることが可能です。

4. 基板組立ロボセル SmartWing BA
FUJIのSmartWing BAは、高いユーザビリティを持ちながらも導入コストを抑えられるため、多くの企業に支持されています。

5. コスト低減を実現する基板実装
富士電子株式会社が手掛ける基板実装サービスは、多様な生産ニーズに応じる柔軟性を持っており、設計から組み立てまでのトータルサポートを提供しています。

追加イベントと会議

各日のイベントには、特別セッションも設けられています。特に注目なのは、「パワーデバイスサミット」で、第一線のパワーデバイスメーカーが集まり、様々なテーマについてディスカッションを行います。これは自動車、グリーントランスフォーメーション、再生可能エネルギーに関する重要な情報が得られる貴重な機会です。

無料での来場登録

来場者の方々は、公式サイトを通じて無料で来場登録が可能です。メディア関係者向けには、取材登録も受け付けております。撮影を希望される方は、プレスカウンターで必要な腕章を受け取ることをお忘れなく。

この機会に、魅力で満ちた最先端のエレクトロニクス世界を体験しに、ぜひお越しください。会場は東ホールで、同時開催展もあり、非常に充実した内容となっています。最新技術に触れ、今後のエレクトロニクス産業の未来を考える絶好のチャンスです！