次世代GPUを利用した台湾新商機の展望と現状報告

台湾電子部品産業の現状と展望

近年、台湾の電子部品産業は急速に進化しています。特に2025年第3四半期の実績を見てみると、生産額は3894億台湾元に達し、前年比で4.7%の増加を記録しました。この成長は主にAIサーバー向けの需要が後押ししているためです。

AIサーバーの普及が進む中、特に回路基板（PCB）やセンサーの需要が顕著に増加しています。具体的には、PCBの生産は前年同期比で7.2%の増加を見せ、センサーに至っては前期比で22.3%の成長を遂げています。これらの数字は台湾電子部品産業の底堅い回復基調を示すものであり、今後のさらなる成長に期待が持たれます。

エヌビディアの次世代技術が生む商機

特に注目すべきは、エヌビディアの次世代GPU「Rubin」が予定されていることで、チップを直接PCBに実装する「CoWoP（Chip on Wafer on PCB）」技術が採用される見込みであることです。これにより台湾のPCBメーカーに新たなビジネスチャンスが生まれています。具体的には、欣興電子や臻鼎科技、華通電脳などの企業がこの新技術に対応した開発を進めています。

さらに、台光電子材料や南亜塑膠などの材料メーカーもこの動きに応じて対応を加速しており、台湾が世界市場での競争力をさらに高められるチャンスとなっています。このような新技術の採用は、台湾の電子部品業界にとって重要なターニングポイントとなるでしょう。

BTLの成長と品質保証

AIサーバー市場の拡大に伴い、品質保証の重要性も増しています。その中で、東研信超（BTL）はAIサーバー向け高出力検査装置の開発に注力し、着実に成長を遂げています。ノートPC検査の分野での技術力を生かし、海外クラウド企業への採用も増えてきており、2025年の売上高は8.2億台湾元に達すると予想されています。

BTLのモジュール設計に基づくカスタマイズ対応は、AIサーバーの量産前に必要な品質保証を支えています。これにより、台湾の電子部品産業全体のさらなる信頼性の向上が期待されます。

台湾南部の産業クラスター形成

また、台湾政府は南部地域においてロボットとドローン産業のクラスター形成を進めており、医療や物流、警備、災害対応など多様な分野でのロボット活用が進展しています。この取り組みは、台湾のICTおよび精密製造の強みを生かした産業集積を促進し、地域経済の活性化にも寄与しています。

これらの動向は、台湾がAIと自動化の時代に向けて拡大を続ける重要な要素といえるでしょう。これからの台湾電子部品産業には多くの期待が寄せられています。