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TOPPANが半導体の未来を切り開く！

TOPPANは、今後の成長が期待される半導体業界で、2024年12月11日から13日の間に行われる国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展します。この展示会は、電子デバイスの需要が拡大する中、半導体関連事業における最新技術とソリューションを紹介する重要なイベントです。近年、社会のDX（デジタルトランスフォーメーション）やSX（サステナビリティトランスフォーメーション）の進展に伴い、各産業はデジタルシフトの波に乗る必要があります。

展示内容の紹介

TOPPANグループブースでは、設計やフォトマスクといった半導体製造の前工程で使用される部材から、FC-BGA基板や次世代半導体パッケージといった後工程を支える製品まで幅広く展示する予定です。

FC-BGA基板

FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板は、高速化と多機能化を実現するための高密度半導体パッケージです。これは、サーバーのCPUや家庭用ゲーム機といった多様なデジタル機器に利用されており、イベントではその業界最大クラスの大型サブストレート（サイズ：98mm×95mm、90mm×90mm）を公開します。

次世代半導体パッケージ

チップレット構造が期待される次世代半導体パッケージに関して、TOPPANは新たにガラス等の有機材料を使用したインターポーザーの開発を進めています。展示によって、ガラスパネルに特定の構造を持つ基板など、最先端の技術を視覚的に体験できる機会を提供します。

パワー半導体とターンキーサービス

環境への配慮からカーボンニュートラルに向けた取り組みの一環として、パワー半導体への注目が高まっています。TOPPANでは、受託製造によるハンドリングサービスを開始し、これにより設計から製造までの包括的なターンキーサービスを提供可能にします。

EUVフォトマスク

さらに、TOPPANが展開するEUVフォトマスクやナノインプリントモールドといった最新の技術も紹介されます。これまでの蓄積した微細加工技術に基づく新技術の発表は、業界への大きな影響をもたらすことが期待されています。

未来COLLEGEへの参加

「SEMICON Japan 2024」会期中、半導体業界に特化した学生向けイベント「未来COLLEGE」にも参加予定です。次世代を担う学生たちに対し、業界の魅力や可能性を伝えるための重要なプラットフォームとして機能します。

展示会概要

• - 名称：SEMICON Japan 2024
• - 会期：2024年12月11日（水）～13日（金）
• - 会場：東京ビッグサイト 東展示棟
• - 主催：SEMIジャパン
• - TOPPANグループブース：2129

半導体業界の進展を支えるTOPPANの取り組みは、国内外のエレクトロニクスビジネスにおいて新たな価値を創造し続けています。展示会での最新情報に注目が集まり、多くの来場者を迎えることが期待されます。

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