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半導体製造の最新動向とCMP研磨技術

2024年10月31日(木)に、株式会社AndTech主催のオンラインセミナーが開催されます。この講座では、半導体製造における重要な技術であるCMP（Chemical Mechanical Planarization）研磨技術や洗浄プロセス、さらにSiC（炭化ケイ素）対応について、業界の第一人者による解説が行われます。最近では、IoT、AI、EV自動車、5G通信といった先進技術の発展にともない、半導体デバイスの需要が急速に増加しています。そのため、自動車やエレクトロニクス分野での半導体製造技術がますます重要になっています。

本講座では、まずCMP技術の基本的な概要について触れ、半導体製造プロセスにおける洗浄課題や技術動向を解説します。特に、CMP工程の特性や、一般的な洗浄技術との違いについて深く掘り下げていきます。講師には、株式会社荏原製作所から技術マーケティングの今井正芳氏、産業技術総合研究所の加藤智久氏、そしてCMPパッド技術の専門家である株式会社ISTLの礒部晶氏が参加します。

セミナーの内容

セミナーは、以下の3部構成で実施されます：

第1部：半導体CMPプロセス装置の概要と洗浄の課題

講師：今井正芳氏（株式会社荏原製作所）
半導体製造におけるCMPプロセスの概説と、洗浄工程の重要性について説明します。CMP技術がどのようにして新しい材料や構造の変化に対応しているのかを解析します。

第2部：パワーデバイス用SiCウエハの研磨加工

講師：加藤智久氏（産業技術総合研究所）
SiCウェーハに特化した研磨加工技術についての最新情報が提供されます。SiCの特性がどのように半導体デバイスに影響を与えるのかがテーマです。

第3部：CMP研磨パッドの最新技術と動向

講師：礒部晶氏（株式会社ISTL）
CMPパッドの種類やその特性、そして研磨プロセスにおける役割についての詳細な分析が行われます。特に、最新のCMP技術動向やパッドコンディショナーに関する情報が確認できます。

受講者が得られる知識

このセミナーでは、半導体技術のロードマップや一般半導体の洗浄基礎、CMP平坦化メカニズム、CMPパッドの特徴など、幅広い知識を学ぶことができます。受講後には、半導体製造技術に対する理解が深まり、実務に役立つ貴重な情報を得られるでしょう。

参加方法

本セミナーはZoomを使用したライブ配信形式で行われます。参加費は49,500円（税込）で、事前にお申し込みが必要です。申込後、参加者にはZoomのURLが送付されます。興味がある方は、ぜひ公式サイトから詳細を確認し、参加を申し込んでください。

詳細はこちら

AndTechについて

株式会社AndTechは、広範な分野のR&D支援サービスを提供しています。技術講習会やセミナー、コンサルタント派遣など、多岐にわたるサービスを展開し、さまざまな業界の研究開発をサポートしています。詳しい情報は、公式サイトをご覧ください。

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