ヘレウスが提案する次世代パワーエレクトロニクスの革新技術

ヘレウスの新技術とそのインパクト

ヘレウス株式会社は、東京都を拠点にパワーエレクトロニクスの新たなマテリアルソリューションを発表しました。これは、高度な性能と信頼性を求める市場のニーズに応えるための施策です。その中心には、新しい焼結技術があり、これはチップ接合の生産効率を高め、電力密度を向上させることを可能にします。

焼結技術の重要性

焼結技術は、半導体およびエレクトロニクスパッケージング業界において極めて重要な役割を担っています。ヘレウスは、この分野でのエキスパートとして、鉛フリーのmAgic銀焼結ペーストを含むシステムを通じて、顧客製品の性能を向上させるためのソリューションを提供しています。自動車産業向けの金属セラミック基板や銅線、アルミニウムリボンなど、豊富な材料ポートフォリオは、メーカーが求める高品質基準をクリアします。

ダイトップシステムの革新

さらに、ヘレウスが展開するダイトップシステム（Die Top System、略称DTS）により、チップ上部の接合技術に革命がもたらされます。このシステムは、塗布済の銀焼結ペーストと銅フォイルを組み合わせており、チップを壊すことなく接合作業を行えます。これにより、工程の簡素化も実現され、チップとDTSの焼結が一回のプロセスで可能になります。これにより、動作温度が230℃を超え、耐久性が10年以上を維持されると同時に、コストの削減が期待されます。

次世代モジュールの設計

パワーエレクトロニクスの未来に向けて、次世代のモジュール設計においても新素材と焼結技術の統合が不可欠です。これにより、より高い電力密度とスイッチング周波数が実現され、それまでの耐熱信頼性の問題に立ち向かうことができるようになります。加えて、これによってモジュールはコンパクト化されるため、さまざまな用途での拡張性が生まれます。

発表イベントについて

ヘレウスでは、これらの技術をより多くの人々に知ってもらうため、2019年4月17日から19日まで幕張メッセで開催される第34回電源システム展に出展します。ブース番号6D-43では、mAgic銀焼結ペーストやDTSを含む幅広いソリューションを提案し、パワーエレクトロニクス産業に向けての新しい可能性を訴求する予定です。これにより、業界の専門家や関心のある方々と直接対話し、新たなビジネス機会を生み出す場を提供いたします。

ヘレウス社の概要

ヘレウス社は1851年に設立され、ドイツのハーナウを本拠地としています。世界各国で展開する同社は、環境や再生可能エネルギー、ヘルスケアなど幅広い分野で活動を展開中です。2017年度には約2兆7623億円の売上高を計上し、国際市場でも評価される企業です。ヘレウス株式会社は、日本におけるニーズに対応した特殊材料の提供を通じて、持続可能な発展に寄与することを目指しています。