セラミック積層部品と多層基板の技術セミナーがオンライン開催

セラミック積層部品と多層基板の総合プロセス技術セミナー

アイアール技術者教育研究所は、セラミック積層部品及び多層基板に関する技術セミナーを開催します。このセミナーでは、製品化や量産化に向けて、シート成形前工程から部品化、さらには解析・評価技術や特許出願について学べる実践的な知識が提供されます。

セミナーの概要

セミナー名：セラミック積層部品／多層基板の総合プロセス技術
開催形式：オンライン（Zoom LIVE配信／アーカイブ配信）
開催日時：

- 【Live配信】2026年9月3日（木）10:30～16:30
- 【アーカイブ配信】2026年9月7日～9月24日

定員：30名
受講料：49,500円（税込）
講師：栗原光一郎（栗原光技術士事務所株式会社代表取締役）

このセミナーでは、セラミック積層部品や多層基板に関する全方位的なプロセス技術が解説され、原料製造を含むシート成形前工程からシート成形、ビアホール形成、内部配線印刷、さらに積層・圧着、焼成、端子電極形成までの各工程について詳しく説明されます。

特に、電子部品製造においては、クリーンな環境を維持することが重要です。そのために必要なSEMやEDXなどの表面分析技術、EPMA、さらにはマイクロフォーカスX線透視装置、超音波探傷・超音波イメージング装置を用いた解析・評価技術の紹介もあります。

また、プロセス開発の成果を自社技術の保護や、他社への牽制に役立てるための特許出願例についても議論されます。

セミナープログラム

1. シート成形前工程
- 素原料粉の選定や湿式混合、スラリー乾燥、仮焼
- 湿式粉砕、分散、バインダー・可塑剤選定
- 脱泡、粘度調整

2. シート成形工程
- バインダー量・可塑剤量の最適化
- シートの密度、空隙率、スラリー管理
- シート成形機やキャリアフィルムについて

3. シート成形後工程
- ビアホール形成、内部配線印刷
- 導電ペーストの管理
- 積層・圧着、切断、焼成

4. 周辺技術
- クリーン環境の維持、温度・湿度管理
- SEM/EDXやEPMAによる表面分析の重要性

5. 特許出願の推進
- 利用関係に関する考え方
- 製造方法、製品、製造設備の出願例を通じた理解

6. まとめ
- 各工程の要点を整理し、製品化・量産化に向けたプロセス技術の全体像を確認