#冷却技術 #放熱 #AIデータセンタ

AIデータセンタ用放熱と冷却技術セミナーを開催

2026年6月2日（火）、株式会社シーエムシー・リサーチ主催のオンラインセミナー「AIデータセンタ用放熱/冷却技術」が開催されます。このセミナーでは、AIの進展に伴い急増するデータセンタの熱問題に焦点を当て、実践的な解決策を学ぶことができます。

セミナー概要

このセミナーは「Zoom」を利用してライブ配信され、視聴できない方のために見逃し配信も用意されています。共に資料が提供され、セミナー中は講師との質疑応答の機会も設けられます。受講料は一般55,000円（税込）、メルマガ会員49,500円（税込）、アカデミック料金は26,400円（税込）と、参加しやすい価格設定がされています。

セミナーの目的

近年、AI技術の発展によりデータ処理の要求が増加し、その結果データセンタの消費電力も急増しています。特に、AIチップからの熱発生量は大きく、冷却対策が重要な課題となっています。このセミナーでは、冷却技術の基本から最新の動向まで網羅的に解説し、新たな冷却手法や熱対策を詳細に学ぶことができます。

セミナー内容

1. 熱設計に必要な伝熱知識
- 熱移動のメカニズムや基本的な熱伝導の理解。
- 機器の放熱経路と熱対策。

2. 高性能AIサーバーの冷却
- GPUの発熱量に応じた冷却方式の選定。
- サーバーの種類と冷却手法の比較。

3. 冷却デバイスの利用法
- ヒートシンクや冷却ファンの選択と用途。
- 冷却デバイスの種類と動作原理の解説。

4. データセンタにおける熱問題
- PUE（Power Usage Effectiveness）目標設定に向けた取り組み。
- 最新の冷却技術とその課題。

5. エッジ機器における冷却手法の進展
- スマートフォンや基地局における放熱設計の重要性。
- 冷却材料選びや評価方法についての知識。

講師紹介

今回のセミナーは、㈱サーマルデザインラボの代表取締役である国峯尚樹氏が講師を務めます。熱設計の専門家であり、多数の著書がある国峯氏から、直接学べる貴重な機会です。

申し込み方法

参加希望者は、シーエムシー・リサーチのウェブサイトからお申し込みください。参加者には後日、視聴用のURLがメールで送信されます。セミナーの詳細や申し込みは、こちらのリンクからご確認ください。

このセミナーを通じて、今後のAIデータセンタにおける熱管理の知識を深め、技術者としてのスキルを向上させるチャンスを掴みましょう。

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