アイセロ、半導体製造支援のクリーンバッグをSEMICON Japan 2026で披露

アイセロが半導体製造を支える新しいクリーンバッグを展示

株式会社アイセロ（所在地：愛知県豊橋市、代表取締役社長：盛田智）は、2026年12月9日（水）から11日（金）にかけて東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展することを発表しました。当社は、機能性フィルムと容器の開発・製造を手掛ける企業として、高品質な製品を提供してきました。

半導体市場の変化

近年、半導体市場は生成AIやサーバーセンター向けの需要の急増により、著しい成長を遂げています。しかし、中東情勢の緊迫化などによって副資材供給に不安を抱えており、製造業界では「製品の安定供給」がこれまで以上に重要な課題になっています。

アイセロはこうした不確実な状況を踏まえ、お客様の生産ラインを止めない体制の確立に貢献するため、半導体製造装置に求められる高いクリーン性を保持した新しい製品を展開します。新たにラインアップに加わるのは、HYPERCLEAN MA24とその同等モデルのHYPERCLEAN MA25です。

HYPERCLEAN MA24の特徴

HYPERCLEAN MA24は、袋内のパーティクル数及びアウトガス量を保証した無添加クリーンフィルムです。主に半導体製造装置で必要とされる装置部品や交換用パーツの一次包装用フィルム袋として幅広く利用されています。このフィルムは、半導体製造装置業界で必要な一次包装の規格について、外部機関の評価もクリアしているため、高い信頼性があります。

展示会では、HYPERCLEAN MA24の実際の包装事例や各グレードの詳細な物性数値も紹介される予定です。その他にも、HYPERCLEAN MB22、クリーンボトル、SOシートなど、多数の製品を同時に展示します。