レーザプロセッシング助成研究成果発表会が盛況裏に開催されました

公益財団法人天田財団の主催による「第8回レーザプロセッシング助成研究成果発表会」が、2025年4月23日（水）にパシフィコ横浜で行われました。このイベントは、OPIE’25の関連イベントとして開催され、テーマは「レーザプロセッシングの半導体分野への応用」となっています。

本年度の発表会には、会場参加132名、オンライン参加117名の合計249名の参加者が集まり、盛況な形で進行しました。発表会の始まりに、天田財団の代表理事である伊藤克英氏から主催者挨拶がありました。彼は創立38年を迎える天田財団の目的や使命について触れ、金属やレーザプロセッシング分野での助成活動の重要性を強調しました。また、技術革新が現代社会の課題解決に繋がるとし、研究者を支援する姿勢を再確認しました。

続いて、理化学研究所のグループディレクターで天田財団の理事でもある平等拓範氏が発表会の趣旨を説明し、テーマへの理解を深めるための方向性を示しました。特に、半導体後工程におけるAIレーザー微細加工に関する特別講演が東京大学物性研究所の小林洋平教授によって行われ、AIとレーザー技術の融合がいかに未来の製造業に貢献するかについて議論されました。

続いて、助成を受けた研究者による成果発表が行われました。最初に奈良先端科学技術大学院大学のYalikun Yaxiaer准教授が、「フェムト秒レーザーを用いた超薄板ガラスのナノスケール加工とその応用」というテーマで発表を行いました。この研究は、ナノサイズの精密加工が可能であることを示し、次世代の材料開発に向けた可能性を探ります。

次に、広島大学の岡本康寛教授が、「高繰り返しピコ秒パルスレーザによるガラス/Siおよびガラス/ガラスの微細溶融接合」に関する成果を披露しました。ここでもレーザ技術の進化が注目を浴び、製造業の現場での活用が期待されています。

その後、発表会のクライマックスとも言えるパネルディスカッションが行われ、モデレーターの平等氏を中心に、産業技術総合研究所や京都大学、大阪大学、東京大学からの専門家たちが集まり、量産化とリフトオフに関する議論を展開しました。

全体を通じて、科学技術が未来を拓くための力であることが再確認され、参加者は新たな視点を得る有意義な機会となりました。今回の発表会で得られた知見や成果は、今後の研究やビジネスにおいて重要な影響を与えることでしょう。なお、詳細については天田財団の公式ウェブサイトにて公開されている冊子を参照できます。

今後も天田財団は、技術革新の場を提供し、日本のモノづくりを支える活動を続けていくことでしょう。