ダルトン、SEMICON Japan 2024に出展！半導体製造装置の最新技術を展示

株式会社ダルトンは、半導体産業における製造技術、装置、材料から車やIoT機器などのスマートアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展します。

今回の展示会では、台湾Semtek社製のFOUP洗浄装置と、主にCMP（化学機械研磨）後洗浄にて使用される両面ブラシ手動スピン洗浄装置を実機展示します。これらの装置は、ダルトンの長年の経験と技術によって開発されたもので、高性能かつ高品質であることが特徴です。

FOUP洗浄装置は、独自の洗浄処理で残渣やパーティクルの洗浄が可能です。瞬間加熱式の採用で頑固な接着剤や粒子を迅速に洗浄可能であり、高い洗浄能力を有しています。また洗浄液は純水のみで使用量も少ないため、環境負荷低減にも貢献します。FOUP BOXと蓋を別エリアにて洗浄・真空プロセスにかけることも可能です。

両面ブラシ手動スピン洗浄装置は、一度にウエハーの表面・裏面をブラシ洗浄する装置です。2流体洗浄との併用により、強固な付着物や微細なパーティクル除去が可能です。主にCMP後の洗浄で使用されます。

ダルトンは、半導体製造装置事業において、前工程における剥離、洗浄、乾燥工程を中心としたウェットプロセスで活用される装置を開発・製造しています。また、電解/無電解メッキ、レジスト塗布、現像、陽極酸化など、多様な工程に適用できる装置ラインアップも有しています。

装置は一品一様で製作可能で、既存の装置、仕様にこだわらず、ウエハーや用途に応じた特注設計を実現します。研究開発向けの少量生産用から量産機まで、お客様のニーズに寄り添って、必要な装置を柔軟にご提案・製作します。

ダルトングループは、『価値創造活動の主人公であるお客様と共に「創造の、共創へ。」』をスローガンに掲げ、お客様のビジネス発展と技術力向上を長年に亘って支え続けてきた創業80周年を超える日本の老舗メーカーです。医薬・化学・生物・食品・精密機械などの研究開発機関・製造工場、教育機関や医療機関の様々な専門施設に対して、研究施設事業、教育施設事業、粉体機械事業、クリーン機器事業、半導体製造装置事業などの８つの事業を展開し、付加価値の高い様々な製品・サービスをお客様へ提供しています。