OKIがAI半導体向けベアチップ実装サービスを新始動

OKIが新たにパートナーシップを広げる

成功する太陽のように、技術革新を行い続けるOKIネクステックが、2026年4月22日より新たなサービス「ベアチップ基板実装サービス」の提供を開始します。このサービスは、AI半導体製造および検査装置を対象としており、微小部品やセンサーをクリーンルーム内で精密に実装することを可能にします。

新サービスの概要

この新サービスにより、顧客は実装設計から実装評価、さらには製品信頼性試験までの一貫したサポートを受けることができます。さらに、少量多品種から量産まで対応することで、顧客製品のモジュール化に必要な小型化と短納期化を実現します。今後3年間で売上目標は3億円と、急成長が期待されます。

技術背景と課題

AI半導体の技術が進展するにつれて、それを搭載するモジュールは性能を最大限に活かすために小型化が求められています。この小型化は、限られたスペースでの性能向上を目指す中で、ベアチップを基板への高精度かつ高密度に実装する技術が重要です。しかし、ベアチップはパッケージ化されていないため、取り扱いや実装に高い技術が求められます。設計の誤りが歩留まり低下や再設計の遅延を引き起こす可能性もあるため、慎重なアプローチが必要です。

OKIネクステックの強み

ONT（OKIネクステック）は、30年以上の基板実装サービスの経験を有しており、豊富な知識とスキルを活かして試作段階から量産まで対応します。また、独自に開発した「ベアチップ・はんだボール一括実装技術」により、複数の工程を一度に実行し、納期短縮を実現しています。これにより、実装設計や実装評価、製品信頼性試験も事業範囲に含まれており、トータルで低コストかつ迅速な製品化を支援します。