日本の半導体AI分野の競争力強化を目指すフォーラムレポート

フォーラムレポート：半導体AI分野への挑戦

2026年1月22日、AIデータ株式会社が主催する「AIエージェント×AXフォーラム～半導体AI～」が東京都で開催されました。本フォーラムでは、半導体とAIの結びつきが、日本の競争力を再生する鍵となることが議論されました。今や国際的な競争が激化している中でのこの取り組みは、多くの関心を集めました。

主な目的は、AI技術を通じて半導体分野の設計、製造、品質管理、知的財産、経営などの領域での新たなモデルを提示することです。フォーラムには、様々な分野からの専門家や有識者が集まり、充実した議論が展開されました。

セッション概要

フォーラムは複数のセッションで構成され、各発表者が自らの研究や取り組みを紹介しました。まず、AOSグループの代表である佐々木隆仁氏が「AI PMO」と「MOAT OS」という新しい考え方を提案し、政府と企業が一体となってAI活用を進める重要性を強調しました。この「AI PMO」とは、AIを活用したプロジェクトマネジメントオフィスのことであり、相互に関連するデータの管理が競争力の源泉となると述べました。

AI ChipInfraの提案

続いて、AIデータ株式会社のCTO、志田大輔氏は「AI ChipInfra on IDX」について発表しました。志田氏は、AIエージェント群がどのように半導体開発プロセスにおいて意思決定を支援するかのデモを行いました。AIエージェントが設計、製造、品質管理などにおいて、どのようにデータを横断的に活用し、開発期間を短縮したり品質を向上させたりするかを示しました。これは全く新しい開発の基盤として期待されています。

新技術の開発

奈良先端科学技術大学院大学の浦岡行治教授は、3次元LSIの高性能化に関する最新の酸化物半導体技術について講演しました。微細化が限界に達する中、3次元集積技術が注目を集めており、その技術的な進展が次世代デバイスへの適用可能性を広げています。

パッケージ技術の革新

また、東レ株式会社の研究主幹、藤原健典氏はAI半導体向けの先端パッケージ技術について紹介しました。高度なAI処理に対応するためには、パッケージ技術が必要不可欠であり、そのために求められる新しい材料技術や設計の方向性について詳しく説明しました。

特別セッションの意義

特別セッションでは、半導体とデータ、知的財産の相関関係が議論されました。AI技術の急成長に伴い、データの価値やそれに伴う知的財産の管理がますます重要になっています。特に、AI活用によって生まれる新たなデータの価値をどのように保護し、収益化していくかという課題が浮き彫りとなりました。

これらの議論を通じて、参加者たちは各自の見解を交わし、半導体産業の持続的成長に向けた新しい視点を得ることができました。

次回フォーラムの情報

AIデータ株式会社は、次回のフォーラムとして「航空・宇宙」をテーマにしたイベントを2026年2月19日に開催予定です。AIとDXの活用が進む中、航空宇宙分野への応用がどのように展開されるのか、注目が集まります。

AIデータ株式会社について

AIデータ株式会社は、データインフラおよび知的財産インフラに基づいたビジネスを展開しています。多くの企業からの信頼を受けており、データの保護と活用に関する先進的な取り組みが評価されています。データエコシステムの構築を通じて、社会基盤の強化にも寄与しています。

今後の展開にも期待が寄せられ、半導体とAIの融合によるイノベーションの進化が楽しみです。