コンガテック、新型SMARCモジュール
2024-07-16 11:08:25

コンガテック、高性能エッジAIアプリケーション向けにNXP i.MX 95プロセッサー搭載SMARCモジュールを発表

コンガテック、高性能エッジAIアプリケーション向けにNXP i.MX 95プロセッサー搭載SMARCモジュールを発表



組込みおよびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテックは、NXPのi.MX 95プロセッサーを搭載した新しいハイパフォーマンスコンピューター・オン・モジュール(COM)を発表しました。この新製品は、低消費電力のNXP i.MX Armプロセッサーを搭載したモジュール群のポートフォリオをさらに拡張するものです。

この新モジュールは、前世代のi.MX 8M Plusプロセッサーを搭載した製品と比較して、最大3倍のGFLOPSコンピューティング性能を発揮します。NXPの新しいニューラル・プロセッシング・ユニットである「eIQ Neutron」は、AIを使ったマシンビジョンの推論性能を2倍に向上させています。さらに、ハードウェアに内蔵されたEdgeLock®セキュア・エンクレーブにより、自社でのサイバーセキュリティ対策の実装を簡素化します。

新しいconga-SMX95 SMARCモジュールは、-40℃~+85℃の産業用温度範囲に対応するように設計されており、機械的にも堅牢です。コスト効率とエネルギー効率に優れたアプリケーション向けに最適化されています。内蔵されたハイパフォーマンスのeIQ Neutron NPUにより、AIを使ったワークロードをさらにローカルデバイスレベルに近いところで実行できるようになります。

新型SMARCモジュールの主な用途



この新しいSMARCモジュールの具体的な用途としては、以下のような分野におけるAIを使った低消費電力アプリケーションが挙げられます。

工業生産
マシンビジョンと外観検査
耐環境HMI
3Dプリンター
AMRやAGVのロボットコントローラー
医療用画像処理システム
* 患者モニタリングシステム

その他の対象アプリケーションとしては、バスや飛行機のシートエンターテインメントシステム、輸送における車両管理、建設および農業などの分野があります。

新型SMARCモジュールの特長



新しいconga-SMX95 SMARC 2.1モジュールは、4~6個のArm Cortex-A55コアを搭載した次世代のNXP i.MX 95アプリケーションプロセッサーを搭載しています。初めて新しいArm Mali 3Dグラフィックスユニットが内蔵され、i.MX 8M Plusをベースにした前世代の製品と比較して、最大3倍のGPUパフォーマンスを実現しています。また、ハードウェアアクセラレーションによる画像処理用のイメージ・シグナル・プロセッサ(ISP)も刷新されています。

特に注目すべきは、この新しいSMARCモジュールに搭載された、ハードウェアアクセラレーションによるAI推論と機械学習(ML)をエッジにおいて実行するNXP eIQ Neutron NPUです。NXPのeIQ®に対応するソフトウェア開発環境は、ハイパフォーマンスな開発環境を提供し、自社製のMLアプリケーションの実装を簡素化します。

さらに、新しいSMARCモジュールには、リアルタイムコントローラ用のリアルタイムドメインが統合されています。conga-SMX95 SMARCモジュールには、同期した確定的なネットワークデータ転送用のTSNに対応した2つのギガビットEthernetや、データセキュリティ用のLPDDR5(インラインECC付き)が搭載されています。ディスプレイ接続としては、標準インターフェースのDisplayPortと、現在でも広く使用されているLVDSディスプレイインターフェースを提供します。カメラへの直接接続用に2つのMIPI-CSIがモジュールに用意されています。

コンガテックが提供するサポート



コンガテックは、広範なハードウェアおよびソフトウェアエコシステムのほか、アプリケーション開発の簡素化と迅速化を実現する包括的な設計サービスも提供しています。これには、評価用キャリアボードや量産用アプリケーションキャリアボード、専用設計の冷却ソリューションなどが含まれます。サポートサービスに関して、コンガテックはアプリケーション開発のための包括的なドキュメントやトレーニング、シグナルインテグリティ測定などを提供しています。

コンガテックについて



コンガテックは、組込みおよびエッジコンピューティング製品とサービスにフォーカスした、急速に成長しているテクノロジー企業です。ハイパフォーマンスコンピューターモジュールは、産業オートメーション、医療技術、ロボティクス、テレコミュニケーション、その他の多くの分野の幅広いアプリケーションやデバイスで使用されています。

コンガテックは、成長する産業ビジネスにフォーカスする、ドイツのミッドマーケットファンドである株主のDBAG Fund VIIIに支えられており、これらの拡大する市場機会を活用するための資金調達とM&Aの実績があります。また、コンピューター・オン・モジュールの分野では、世界的なマーケットリーダーであり、新興企業から国際的な優良企業まで優れた顧客基盤を持っています。


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会社情報

会社名
コンガテックジャパン株式会社
住所
東京都港区浜松町1-2-7浜松町一丁目ビル301
電話番号
03-6435-9250

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