次世代パワー半導体技術を探るオンラインセミナー開催のお知らせ

株式会社AndTechは、2026年9月8日(火)に、次世代パワー半導体技術に関するWEBオンラインセミナーを開催します。このセミナーでは、熱マネジメントに関連した最新技術や課題解決にフォーカスを当て、業界の第一線で活躍する講師陣が基礎から応用までを解説します。

セミナーの概要

本セミナーは、2026年9月8日(火)の午前10時半から午後4時50分までZoomを通じて行われます。参加料は66,000円（税込）で、電子資料が配布される予定です。このセミナーでは、パワー半導体そのものの発熱メカニズム、熱設計、最新の放熱基板技術について深く学ぶことができます。

プログラム内容

セミナーは、以下の4つの部構成で進行されます。

1. パワー半導体の発熱メカニズムおよび熱設計
近年の電源回路やモータ駆動回路においてパワー半導体が果たす役割と、それに伴う熱設計の重要性について詳述します。

2. パワーモジュール向け窒化ケイ素セラミックス基板の技術動向とその応用
電気自動車の普及に伴い、効率的かつ信頼性の高い放熱についての新技術をご紹介します。

3. ロックインサーモグラフィ式レーザー周期加熱法によるパワー半導体用放熱基板の界面熱抵抗測定
最新の測定技術を駆使した放熱基板の評価方法について解説します。

4. 脱炭素社会をささえる次世代Siパワーデバイス技術
IGBTやDiodeの最新開発事例を通じて、次世代技術の動向を探ります。

受講特典

参加者は、これらの講義を通じて、パワー半導体の熱設計に必要な基礎知識と先進素材の選定、その応用事例を学ぶことができます。具体的には、半導体の発熱メカニズムや、シミュレーション技術、さらには最新の冷却技術や材料の特性についても触れることができます。これにより、参加者は次世代パワーモジュールの高性能化へ向けた技術的視点を培うことができるでしょう。