フラットパネル用ガラスと半導体パッケージの専門セミナー開催

2025年12月24日開催！ FPV用ガラスと半導体パッケージ用ガラスセミナー

2025年12月24日（水）、シーエムシー・リサーチが主催するライブ配信セミナーが開催されます。このセミナーでは、フラットパネルディスプレイ（FPD）用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに関する最新技術と開発動向、さらにはガラス加工と強化方法について詳しく解説されます。

セミナーの概要

- テーマ: FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法
- 日時: 2025年12月24日（水）13:30～16:30
- 講師: 伊藤丈二氏（イトウデバイスコンサルティング代表、博士（工学））
- 形式: Zoomによる配信（資料付）
- 参加費: 一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、アカデミック26,400円（税込）

このセミナーは、FPDガラスと半導体パッケージ用ガラスの特性や加工方法を学べる貴重な機会です。研究者や業界関係者にとって、特に実務に役立つ内容となっています。

セミナー参加で得られる知識

参加者は以下のような知識を得ることができます。

- FPD用ガラスの開発経緯や要求特性のトレンド
- 半導体パッケージガラスの要求特性やその関係性
- ガラス加工技術や提案されている加工方法
- ガラスの強度及びその強化方法

これらのテーマは、FPDや半導体の設計・製造に携わる方々にとって非常に重要な知識です。

対象者

このセミナーは以下の方々を対象としています。

- FPD用ガラスに関心のある方
- 半導体パッケージ用ガラスに関連する技術者や研究者
- ガラス加工技術を学びたい方
- ガラスの強度に関する理解を深めたい方

セミナープログラム

セミナーは以下の内容で進行されます。
1. フラットパネル用ガラス
1.1 ガラス基板サイズの推移
1.2 ガラス組成の変化
1.3 代表的なガラス特性のトレンド
1.4 新しいガラス基板の提案
2. 半導体パッケージ用ガラス
2.1 要求される形状とサイズ
2.2 ガラス成形方法
2.3 フラットパネル用との比較
3. ガラス加工技術
3.1 機械加工
3.2 エッチング方法
4. ガラスの強化法
4.1 理論的な強度と実際の強度の差
4.2 マイクロクラックの影響
4.3 効果的な強化法