OKIサーキットテクノロジー、宇宙機器向け放熱強化基板を開発し販売開始

OKIサーキットテクノロジーが発表した新たな基板技術

OKIグループの一翼を担うOKIサーキットテクノロジー（以下OTC）は、宇宙機器向けの新しいプリント配線板「銅コイン埋込フレックスリジット基板」を2025年8月より販売開始すると発表しました。この基板は、真空環境における放熱性能を強化しており、特にロケットや人工衛星の搭載機器での利用が期待されています。

フレックスリジット基板の特長

フレックスリジット基板は、一般的にフレキシブル基板（FPC）とリジット基板（PCB）を組み合わせた構造で、薄型かつ高い耐久性を誇ります。この基板は、狭いスペースへの搭載が可能なため、宇宙機器などの小型化が求められる分野で特に効果を発揮します。また、コネクタレスの設計が実現されているため、さらなる省スペース化や軽量化、実装工数の削減も実現できています。

課題解決に向けた新技術

宇宙空間では、地上とは異なり対流が無いため、発熱する電子部品の効果的な放熱が難しいという課題があります。OTCでは、高い熱伝導率を持つ銅を用いることで、この問題を解決しました。特許技術である「銅コイン埋め込みPCB技術」を用いて、基板のスルーホールに銅コインを挿入し、高発熱部品と接合することで、効率的な放熱を実現しています。これにより、今回開発されたフレックスリジット基板は、真空環境でも高い放熱性を発揮します。

高い信頼性

OTCは、宇宙航空研究開発機構（JAXA）のPCB規格について全ての付則の認定を取得しており、宇宙機器向けPCBの分野において高いノウハウと信頼性を持っています。様々な要求スペックに応じた柔軟な対応が可能であり、小ロット生産にも対応しているため、開発段階から試作、量産までスムーズに行うことができます。これは、OKIの中期経営計画2025においても、航空宇宙市場を重視していることが影響しています。

未来に向けた展望

OTCは、2026年度にはこの基板の年間売上として2,000万円を目指しています。中期経営計画において、航空宇宙市場はEMS事業の重要な分野と位置付けられています。OKIは、機器設計段階でのシミュレーションや高度なモノづくり力を活用して、グローバルな航空宇宙市場への進出を目指しています。

OKIサーキットテクノロジーは、2025年7月30日から8月1日に東京ビッグサイトで開催される宇宙ビジネス展「SPEXA」に出展し、この新しい基板についても具体的な紹介を行う予定です。これにより、さらなる技術開発や販売拡大が期待されており、宇宙航空産業界の発展に寄与することが期待されます。