コンガテックが新たに発表したCOM Express Compactモジュールの革新性

コンガテックの新しいCOM Express Compactモジュールが登場

コンガテックは、2025年3月にドイツで発表した新製品、COM Express Compact Type 6フォームファクターの機械「conga-TC750」を発表しました。この新モジュールは、最大99 TOPS（Tera Operations per Second）のAIパフォーマンスを提供し、医療、ロボティクス、産業、リテール、ゲームアプリケーションなどに特化した設計となっています。このモジュールは、インテル Core Ultra Series 2プロセッサー（コードネームArrow Lake）を搭載しており、最大16コア、22スレッドを持つGPUやNPUと共に稼働します。

特に、以前のconga-TC700のようなCOM Express Compactプラットフォームを使用している開発者にとっては、この新しいモジュールは飛躍的なAIパフォーマンスへの迅速なアップグレードを可能にします。これにより、要求される高いパフォーマンスを必要とするアプリケーションにおいても、最小限の開発労力で迅速に市場に投入することが可能です。

新たなSoCは、高スループットな並列ワークロードに最適化されており、内蔵インテル Xe-LPG+グラフィックスプロセッサーは最大77 TOPS、エネルギー効率の良いNPUは最大13 TOPS、さらにCPUも9 TOPSの性能を提供します。これらを組み合わせることにより、99 TOPSの優れたAIパフォーマンスが実現されます。

「conga-TC750」は、従来のキャリアボードを継続して使用しながら最新のモジュールへと交換することで、システム全体の見直しや再設計にかかるコストや労力を削減できる点が大きな魅力です。これにより、開発者は時間とコストの両方を節約しながら新たな技術を迅速に採用することが可能です。

モジュールの特長

コンガテックの新製品「conga-TC750」は、インテル Core Ultra Series 2プロセッサーを搭載し、5年間の長期供給保証も付いています。これにより、数年ごとのアップグレードが必要な高性能アプリケーションに最適化されています。また、99 TOPSのAI性能に加え、最大6400 MT/sの速度で動作し、インバンドECCを搭載した最大128 GBのDDR5メモリーをサポートしています。オプションとして用意されるNVMe x4 SSDは、最大1 TBのストレージを実現しています。

将来のコネクティビティ要件にも対応しており、モジュールにはTSNを支持するインテルi226イーサネットコントローラーによる2.5 GbEポートが用意されています。さらに、16のPCIe Gen 4/5レーン、2つのUSB4、4つのUSB3.2 Gen2、8つのUSB2.0ポートなど、多彩なペリフェラル接続オプションも揃っています。

また、Microsoft Windows 11、Windows 10/11 IoT Enterprise、Ubuntu、Linuxといったさまざまなオペレーティングシステムがサポートされており、システム統合を実現するためのリアルタイムシステムのハイパーバイザー機能も可能です。

アプリケーションレディのモジュール

「conga-TC750」は、ライセンス付きのBosch RexrothのctrlX OSやUbuntu Proといったアプリケーションをあらかじめインストールした状態で、開発者に提供することができる「aReady.COMモジュール」としても機能します。この機能により、リアルタイム制御、HMI、AI、IoTゲートウェイ機能など、複数のワークロードを1つのモジュールに統合することが可能です。

コンガテックは、IIoT接続に関するデータ交換、モジュールやキャリアのメンテナンス、クラウド接続を支援するソフトウェアビルディングブロック「aReady.IOT」も提供しています。さらに、評価用や量産用のキャリアボードや冷却ソリューション、包括的なドキュメント、高速信号インテグリティ測定などを含む幅広いエコシステムも整っており、アプリケーション開発を一層簡素化することが可能です。

新しいconga-TC750 COM Express Compactモジュールのさらなる詳細については、こちらをご覧ください。

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コンガテックについて

コンガテックは、組込みおよびエッジコンピューティング向けの高性能ハードウェアおよびソフトウェアビルディングブロックを提供しているグローバルなプロバイダーです。さまざまな分野でのシステムやデバイスに使用される先進的なコンピューターモジュールを開発することで、産業オートメーション、医療技術、ロボティクス、コミュニケーションなど様々なアプリケーションに貢献しています。詳細は公式サイトをご覧ください。