ロームが開発した超小型ワイヤレス給電ICが訪れるウェアラブル技術の未来

ロームが新開発した超小型ワイヤレス給電ICチップセット

ローム株式会社は、京都に本社を置く先進技術企業であり、最近、スマートリングやスマートバンドなどの小型ウェアラブル機器向けに新しいワイヤレス給電ICチップセットを開発しました。その名は「ML7670（受電）」と「ML7671（送電）」。これらのチップセットは、近接非接触通信の技術であるNFCに対応しており、ユーザーのニーズを満たすために設計されています。

新チップセットの特長

新機能を持つこのチップセットは、これまで好評だった1W給電可能な「ML7660」「ML7661」の派生品です。従来のモデルと比較して、給電量を最大250mWに制限することにより、さらに小型化されたデバイスに最適なソリューションを提供します。特に、スイッチングMOSFETなどの外部部品を内蔵している点が特筆すべき特徴です。これにより、小型ウェアラブル機器に求められる電力クラスにぴったりとフィットし、実装面積及び給電効率が向上しています。

受電IC「ML7670」は、わずか2.28×2.56×0.48mmという業界最小クラスのサイズを誇りつつ、250mWの低出力領域で動作するときの最大給電効率は45%に達します。この新しいチップセットは、コイル整合、整流回路、スイッチングデバイスにおける損失低減を徹底的に最適化しており、同類の製品と比較しても優れたパフォーマンスを誇ります。

開発プロセスの簡素化

注目すべき点は、ワイヤレス給電に必要なファームウェアがIC内部に組み込まれているため、ホストMCUが不要になり、その結果として機器開発の省スペース化や開発プロセスの簡素化に寄与することです。これにより、開発者はより効率的にプロジェクトを進めることができ、さらなるイノベーションの可能性を広げます。

NFC規格との互換性

このチップセットは、NFC Forum規格（WLC 2.0）にも準拠しているため、既存のデバイスとの互換性を保った形での給電が可能です。これにより、拡大中のNFCワイヤレス給電システムにおいて重要な役割を果たすことが期待されています。

量産と販売状況

現在、新チップセットは量産体制に入り、ROHMのオンラインストアで販売が開始されています。特に、国産のスマートリング「SOXAI RING」が2025年12月10日に発売予定の最新モデル「SOXAI RING 2」にこの新チップセットを採用しています。これにより、ユーザーは最新のウェアラブルテクノロジーを体験できる機会が増えることになります。また、製品評価を容易にするための評価ボードやリファレンスデザインも提供されています。

スマートリング市場の展望

近年、ヘルスケアやフィットネス用途を中心に、スマートリング市場が急速に拡大しています。小型デバイスの特性上、有線での給電は困難なため、NFCによる近接給電方式が注目されています。この技術により、次世代のウェアラブルデバイスが飛躍的に進化し、特に健康管理分野での活用が期待されています。

ロームは今後も、この進化する市場において小型化や省電力技術を駆使したデバイス開発に取り組むことで、ユーザーの利便性向上とウェアラブル市場全体の発展に貢献していきます。