三菱電機、HVIGBTモジュールXBシリーズの新型を発表

三菱電機が新たに発表したHVIGBTモジュールXBシリーズ

三菱電機株式会社は、鉄道車両や大型産業機器向けのパワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」に新たに耐電圧4.5kVのタイプを発表しました。この製品は、標準的な絶縁特性を持つものと、高い絶縁性能を誇る2種類のモデルが用意されています。発売日は12月9日を予定しており、電力変換効率の向上と、湿気の多い環境での信頼性を重視した設計が特徴です。

特徴と技術的背景

HVIGBTモジュールは、大型産業機器に不可欠なパワー半導体で、近年の脱炭素社会の実現に貢献する重要なデバイスとされています。特に、鉄道車両の駆動システムや電源装置などの電力関連システムにおいて、インバーターなどの機器に幅広く使用されています。これらは厳しい環境でも安定した動作が求められるため、高出力かつ高効率を維持しながら湿度への耐性も考慮されています。

新しいHVIGBTモジュールでは、独自のRFCダイオードとCSTBT構造を採用したIGBT素子を使用しており、約5％のスイッチング損失の低減が実現しました。また、耐湿性能も従来の約20倍に向上し、特に湿気の多い環境でのインバーターの安定性に貢献しています。

環境への配慮と持続可能性

三菱電機は、カーボンニュートラルの実現に向けた取り組みを強化しています。新型HVIGBTモジュールの発売により、さまざまな環境条件でも信頼性の高い動作を実現することで、パワーインダストリー全体の効率向上に寄与することが期待されます。それにより、企業活動がもたらす環境負荷を軽減し、持続可能な社会への移行をサポートします。

展示予定

この新製品は、2026年に開催される「第40回ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展」でお披露目される予定です。東京ビッグサイトでの展示を皮切りに、北米、欧州、中国、インドなどの展示会にも出展予定で、国際市場に向けたアプローチを強化しています。

まとめ

三菱電機の新型HVIGBTモジュールは、パワー半導体の分野における次なるステップを示す製品となるでしょう。高効率化と高耐湿性を兼ね備えたこのテクノロジーは、未来のインフラや産業機器の根幹を支える重要なカギを握っています。技術革新と持続可能性が交差する場所に、新たな可能性が広がっています。今後の発展にぜひご注目ください。