コンガテックとQualcommが次世代技術を推進する提携を発表

コンガテックとQualcommの業界を変える提携

2025年11月18日、ドイツにて、組込みおよびエッジコンピューティングのリーディングベンダーであるコンガテックが、Qualcomm Technologiesとの新しい技術提携を発表しました。この提携により、開発者はx86アーキテクチャに依存することなく、電力効率が高く、非常に優れたコンピューティングパフォーマンスを実現できるようになります。コンガテックのCTO兼COOであるコンラート・ガーハマーは、「この提携により、我々は開発者に新たな可能性を提供します。」と語っています。

Dragonwingプラットフォームの特徴

提携の中心となるのは、QualcommのDragonwing IQ-Xシリーズプロセッサーです。このプロセッサーは、サイズ・重量・消費電力（SWaP）に厳しい制約のある産業用製品向けに、ハイパフォーマンスな組込みエッジAIアプリケーションを実現します。初めの一歩として、この提携はQualcomm Dragonwing IQ-Xシリーズを利用する開発者に、コンガテックのアプリケーションレディCOM-HPC Miniコンピューター・オン・モジュールの豊富なポートフォリオを提供します。

コンラート・ガーハマー氏はさらに、「最もパフォーマンスが要求される組込みハードウェアのために、優れたエネルギー効率が求められます。これにより、開発者はクレジットカードほどのサイズでハイエンドのアプリケーションを開発できるようになります。」と説明しています。

業界の未来を切り拓く

この提携がもたらすのは、単なる技術革新だけではありません。Qualcomm Europe, Inc.のシニアVP兼プレジデント、エンリコ・サルバトーリ氏も言及しているように、Dragonwing IQ-Xシリーズの高性能と業界をリードする電力効率、オンデバイスAI、産業グレードの機能が、コンガテックのCOM-HPC Miniポートフォリオに統合されることで、柔軟性、拡張性、堅牢性が大幅に向上します。これにより、開発者は次世代の産業用PCを開発し、エッジAIアプリケーションを広範囲に展開できる環境が整います。

COM-HPC Miniエコシステムの魅力

具体的には、コンガテックのCOM-HPC Miniは、PCI Industrial Computer Manufacturers Group（PICMG）のCOM-HPC基本仕様に基づいており、わずか95mm x 70mmのサイズでありながら、ハイパフォーマンスで電力効率の高いエッジAIアプリケーションに最適です。セキュリティ、小売、ロボティクス、メディカルテクノロジー、インダストリアルオートメーションなど、多様な市場での需要に応えることが可能です。

コンガテックのCOM-HPC Miniエコシステムは、状況認識（ビジョン、音声、センサーなど）を利用した最適化に最適です。医療機器、セキュリティキオスク、セルフレジ、さらには自律走行車といったアプリケーションでの実用化が期待されています。

まとめ

この技術提携により、コンガテックとQualcommは、組込み及びエッジコンピューティング分野における革新を進め、より効率的でパフォーマンスに優れた製品を提供し続けることでしょう。今後、両社からのさらなる情報が期待されます。興味のある方は、以下のウェブサイトを訪れてみてください。

コンガテック公式サイト

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コンガテックについて

コンガテックは、組込みおよびエッジコンピューティングソリューション向けのコンピューター・オン・モジュール（COM）をベースとしたハイパフォーマンスハードウェアやソフトウェアビルディングブロックを提供するグローバルプロバイダーです。多様な産業分野でのニーズに応えるための最先端の技術を展開しています。興味がある方は、コンガテックのウェブサイトやLinkedInをチェックしてみてください。