リガクがSEMICON Japan 2024に出展し最新技術を披露

リガク、SEMICON Japan 2024での出展内容

リガクグループ（リガク・ホールディングス）は、2024年12月11日から13日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に出展します。この国際展示会は、半導体産業の製造技術や装置、材料などを広範囲にカバーし、自動車やIoT機器などの先進的なアプリケーションも展覧される注目のイベントです。

展示内容のご紹介

リガクは、AI時代に欠かせない高性能な半導体製造を実現するための「X線を用いた測定・分析装置」の詳細なラインナップを用意しています。今年の出展では、規模を拡大し「先端デバイス」、「先端パッケージ」、「パワーデバイス」、「IoTデバイス」という各コーナーを新たに設けました。

ブースでは、以下のような先端技術が紹介される予定です。

- 金属汚染分析装置: 高い処理能力を誇り、半導体のクオリティを確保します。
- 多層膜測定装置: GAAやCFET、3D DRAM向けに設計され、次世代ロジックを支える重要なデバイスです。
- 非破壊3次元形状測定装置: 高精度かつ非破壊でデバイスの内部構造を評価します。
- 微小領域膜厚・組成測定装置: マイクロバンプ測定も可能で、今後の半導体技術に欠かせません。

これらの技術は、リガクの先端X線技術によって支えられ、幅広い製造工程にわたるソリューションを提供しています。ぜひブースでその目でご確認ください。

セミナーやワークショップ

会期中には、STS計測・検査セッションとして、非破壊における3D NANDやCFETの測定事例を紹介するセミナーが開催されます。講演者はリガクのX線研究所の所長、表和彦氏で、テーマは「X線による先端電子デバイス内部構造の非破壊評価」です。このセミナーは有料で、事前申し込みが必要です。

- 日時: 2024年12月12日（木） 15:50～16:30
- 場所: 東京ビッグサイト会議棟607会議室及びオンライン（Zoom）

リガクグループの概要

リガクグループは、1951年の創業以来、最先端の分析技術を提供し続けている企業です。X線分析をコアにして、熱分析など様々な分野を展開し、90か国以上で顧客と共に成長しています。国内市場でのシェアも高く、海外売上は約70%に達しています。専門分野は半導体、電子材料、電池、環境・エネルギー、ライフサイエンスなど多岐にわたります。

現在、世界中で2,000名以上の従業員が「視るチカラで、世界を変える」ことを目指して、日々イノベーションの実現に取り組んでいます。

詳細や最新情報はリガク公式サイトをご覧ください。