半導体業界の革新を期待する新刊「チップレット・先端パッケージ最新業界レポート」

半導体業界の革新を期待するレポート

（株）シーエムシー・リサーチが2024年11月13日に発行した「世界のチップレット・先端パッケージ最新業界レポート」は、半導体業界における最新のトレンドや技術を詳細に分析した期待の一冊です。定価は140,000円（税込154,000円）、または書籍とCDのセットが190,000円（税込209,000円）で販売されています。このレポートの目次には、チップレットの概要や先端パッケージ技術、さらにはパッケージングに必要な技術・材料・装置が含まれています。

本書の特徴

本書では、半導体パッケージ用のガラス基板に必要な特性や、チップレットを活用した最新技術の動向が詳しく解説されています。特に注目すべき点は、半導体業界の巨人、IntelとAMDのチップレット技術採用に関する比較です。

Intelは大規模回路を1チップ化することに成功した一方で、AMDは台湾TSMCが提供するチップレット技術を活用し、大規模回路の効率的な機能分割を実現しました。この技術の進化に伴い、さまざまな企業が市場へ参入し、競争が激化しています。

ヘテロジニアスインテグレーションの重要性

本レポートは、「ヘテロジニアスインテグレーション」にも言及しています。これは、回路をチップレットに分けることで、ダイの製造コストを抑えながら性能を向上させる技術です。加えて、半導体の製造工程には、微細な回路を形成する「前工程」と、完成したチップを封止・検査する「後工程」があり、後工程で用いられる技術が多岐にわたります。

新たな製造技術とその課題

製造過程での新しい技術として、「ハイブリッドボンディング」や「裏面電源供給」が挙げられます。これらの技術は、さまざまなチップレットを高密度につないで、より高い性能を実現します。例えば、ハイブリッドボンディングでは、Cu電極と絶縁膜を用いて、圧力を加えることで接着を行いますが、精密な位置合わせとプロセス制御が必要です。しかし、現在の技術では製造コストが課題視されています。

裏面電源供給技術も同様で、電力線を裏側に配置することで消費電力を削減しつつ、干渉を抑制して高パフォーマンスを実現します。ただし、これに伴う製造工程の変更や信頼性の確保が求められます。

市場の動向と展望

本レポートでは、HBM市場の競争状況や、日本企業の今後のビジネスチャンスについても触れています。半導体製造装置メーカーは、次なる成長分野としての先端パッケージに注力しており、生成AI向けの半導体も含めた市場動向を詳しく分析しています。

最終的に、チップレットと先端パッケージに関する分析を通じて、将来のビジネス展望を探る内容となっており、業界関係者や研究者にとって貴重な情報源となるでしょう。詳細な目次や購入方法は、公式ウェブサイトで確認できます。

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