2025年開催「ネプコンジャパン展」にハリマ化成グループが出展

ハリマ化成グループが「ネプコンジャパン」に出展

ハリマ化成グループは、2025年1月22日（水）から24日（金）までの期間、東京ビッグサイトにて開催されるアジア最大のエレクトロニクス総合展「ネプコンジャパン」に出展します。この展示会は、電子部品から材料まで、多様な分野を網羅した7つの展覧会で構成されており、当社は「電子部品・材料 EXPO」に参加します。

展示会の開催概要

- 開催日程: 2025年1月22日（水）〜24日（金） 10:00〜17:00
- 会場: 東京ビッグサイト

〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
アクセス情報はこちらからご確認いただけます。

- 入場料: 無料（事前登録が必要です）

事前登録はこちらから行えます。

ハリマ化成のブース情報

- ブース番号: E21-39

ハリマ化成グループでは、以下の技術と製品を展示します:

- 半導体モールド用離型フィルム
- フィルム用離型剤
- ナノ粒子分散技術

展示品に関する詳細な説明会も予定しておりますので、ぜひお立ち寄りください。
さらに、詳しい情報はハリマ化成の特設サイトをご覧ください。

この展示会は、エレクトロニクス業界の最新技術が集まる貴重な機会です。ぜひ多くの方々にご来場いただき、当社の最新技術や製品を実際にご覧いただければと思います。ハリマ化成が誇る革新的なソリューションを皆様にご紹介できることを楽しみにしております。

電子部品業界は常に進化し続けており、様々な新技術が登場しています。ネプコンジャパンは、そのような熱い業界トレンドを披露する場となるでしょう。ハリマ化成グループからの最新情報及び展示内容をぜひ楽しみにしてください。