6G通信実用化に向けた高周波基板開発セミナー開催のお知らせ

2025年5月22日、株式会社AndTechは、6G通信に関連する高周波基板材料の開発動向をテーマにしたWEBオンラインセミナーを実施します。この講座は、Zoomを利用したライブ配信形式で提供され、技術者や研究者に向けて、実用化に向けた最新情報をお届けします。

本セミナーでは、6G対応の高周波基板材料に関する複数の講義を予定しており、各分野の専門家が担当します。参加者は、最新の技術課題や開発動向を深く理解することができ、参加費は60,500円（税込）です。資料は電子形式で配布される予定です。

セミナーの内容

講座は4つの部に分かれており、それぞれの分野に特化した知識を提供します。

第1部: 高周波対応基板材料開発動向

このセッションでは、5Gから6Gへの移行に伴う電子市場の変化を議論し、新しい材料の必要性を検討します。また、高周波対応材料の測定試験や設計思想にも触れます。

第2部: 樹脂・セラミックス複合材料開発

ここでは、国立研究開発法人産業技術総合研究所の主任研究員が、最新の樹脂とセラミックスを用いた材料開発の進展について紹介します。

第3部: フッ素樹脂の表面改質

この講座では、フッ素樹脂の面に施された改質技術について詳しく解説します。特に、PTFEと銅の密着性向上に向けた新たなアプローチが説明されます。

第4部: 高耐熱性ポリイミドフィルムの活用

このセッションでは、ゼノマックスと呼ばれる高耐熱性ポリイミドフィルムを使用した基板開発の事例を紹介し、実用化に向けた技術的な課題を掘り下げます。

参加方法と詳細

セミナーへの参加は、以下のリンクから申し込みが可能です。参加申し込み後、Zoomのリンクが送付されます。この機会に、6G通信の最前線に触れる貴重な体験をお楽しみください。

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株式会社AndTechについて

AndTechは、化学、素材、エレクトロニクスなど幅広い分野の研究開発を支援する企業です。技術講習会やセミナー、コンサルティングサービスを提供し、クライアントのニーズに応じた情報を発信しています。詳細は公式ウェブサイトをご覧ください。

この機会に6G通信技術の知識を深め、現場でのデジタルトランスフォーメーションに役立ててください。