最前線の技術を学べる半導体パッケージセミナーを開催

半導体パッケージ技術セミナーのご案内

株式会社AndTechは、半導体パッケージに関する最新技術を学ぶためのセミナーを2025年6月30日に開催します。本セミナーはWEB形式（Zoom）で行われ、午前10時45分から午後4時30分まで実施されます。

セミナーの概要と目的

近年、AIの発展に伴い、半導体技術に求められる性能は一段と高まってきています。高速・大容量、かつ低消費電力を実現するための技術が求められる中、半導体パッケージの進化は呈されており、その中でも封止材やフィルム技術が注目されています。

本セミナーでは、第一線で活躍する専門家を招き、封止材や耐熱・低CTEポリイミドフィルム、そして低熱膨張積層材料などについて詳しく解説します。参加者には、最新の開発事例を通じて、半導体パッケージの技術的課題とその解決策を学ぶ貴重な機会となります。

セッション内容

本セミナーは以下の4部構成で行われます。

1. 半導体パッケージの最新動向と封止材の今後
講師: NBリサーチ代表野村和宏氏
半導体パッケージの進化やそれに伴う封止材の設計について解説し、次世代パッケージの市場動向についての理解を深めます。

2. 耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその応用
講師: 東洋紡株式会社前田郷司氏
高耐熱と低膨張材の特性を理解し、半導体パッケージ材料への具体的な応用方法について議論します。

3. 低熱膨張積層材料の開発動向
講師: 株式会社レゾナック
最新の低熱膨張材料の開発について、関連する技術を紹介します。

4. アンダーフィル材料の開発動向
講師: サンユレック株式会社野口一輝氏
アンダーフィル材料に関連する新しい見解やシミュレーション技術を紹介し、実際の工程での適用性について検証します。

参加費用について

セミナー参加費用は60,500円（税込）となっており、参加者には資料が電子形式で配布されます。詳細なプログラムや参加登録は、以下のリンクよりご確認いただけます。
詳細はこちら

株式会社AndTechについて

AndTechは、化学、エレクトロニクス、医療など多様な分野で研究開発支援を行っています。一流の講師陣による技術セミナーやコンサルティング、出版などを通じてクライアントのニーズに応えています。さらに詳細についてはこちらをご覧ください。

本セミナーを通じて、最新の半導体パッケージ技術を学び、これからの技術革新に備えましょう。