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ドライエッチング技術の基礎と最新動向を学ぶセミナー

20XX年10月31日（金）に、株式会社AndTechが主催するオンラインセミナー「ドライエッチングの基礎・最新技術動向と微細加工技術」が開催されます。この講座は、高まるドライエッチング技術のニーズに応える内容で、半導体製造の第一人者である友安昌幸氏が講師を務めます。

セミナーの目的

セミナーは、半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの原理から応用、さらには最新技術動向までをWorkshop形式で学べるように設計されており、参加者が実務に役立つ知識を得られる場を提供します。半導体業界においてドライエッチングは、製品の高性能化や高密度化に欠かせない技術です。この機会に、製品の競争力を高めるための基礎知識を習得しましょう。

セミナーの概要

• - 日程：2025年10月31日（金）13:00-17:00
• - 参加費：45,100円（税込）
• - 形式：Zoomを使用したライブ配信
• - 申込方法：詳細はこちらから

セミナーでの学び

このセミナーでは以下の知識や技術を学ぶことができます：

• - 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの重要性
• - ドライエッチング技術の原理および装置構成
• - 最新デバイスにおける実践的な応用例と課題
• - 今後の研究開発の方向性と課題解決の手法

このように、セミナーは多様なニーズに応える内容が盛り沢山です。

株式会社AndTechについて

株式会社AndTechは、神奈川県川崎市に本社を置き、広範な分野での研究開発支援を行っています。半導体製造や素材開発、エレクトロニクスから医療機器に至るまで、特に技術講習やコンサルティングに力を入れています。多様なバックグラウンドを持つ講師陣が揃っており、受講者をサポートします。

申込方法とお問い合わせ

セミナーへの参加を希望される方は、上記のリンクからお申込みください。詳細情報や不明点については、株式会社AndTechの広報担当の青木（メール：pr●andtech.co.jp）までお気軽にご連絡ください。必要に応じて、「●」を「@」に変更してください。

参加者の特典

受講者には、セミナー資料が電子形式で配布される予定です。また、講座の内容を振り返るためのQ&Aセッションも設けられており、直面している技術課題についての理解を深める良い機会です。

結論

全ての技術者や研究者、ビジネスパーソンにとって貴重な学びの場となる本セミナー。半導体技術の重要な側面をしっかりと捉え、今後の業務に活かしていただきたいと思います。興味をお持ちの方は、ぜひ参加をご検討ください。

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