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5G/6G対応の新技術を探るセミナー開催のお知らせ

概要

2025年3月25日（火）の午後に、(株)シーエムシー・リサーチ主催による注目のオンラインセミナー「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術～ LCP-FCCLとその発展 ～」が開催されます。今回のセミナーでは、特にこれからの通信技術に欠かせないLCP-FCCL（Low-Cost Polyimide Flexible Circuitry Laminate）について、専門家の大幡裕之氏が講師を務めます。参加者は13:30から16:30まで視聴可能で、受講料は一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、アカデミック料金26,400円（税込）となっています。資料も付いているため、非常に都合の良い内容です。

セミナーの目的

近年、スマートフォンなどのデバイスに高周波対応の低誘電材料が求められる中、LCPやMPIの限界も指摘されています。このセミナーでは、LCPフィルムの特性、FPC（Flexible Printed Circuits）形成における基本的な要件、そして、新しい材料の導入による可能性と課題を深く掘り下げます。参加者は、FPC基材に必要とされる基本特性を理解しつつ、LCPの高周波対応の背景にも触れられる貴重な機会となるでしょう。

セミナーで得られる知識

以下のポイントが予定されています：
1. FPC基材の基本特性
2. LCPやポリイミドフィルムの使用理由
3. LCPの多層化要素技術
4. 低誘電材料とのハイブリッド化手法

このセミナーを通じて、新技術の理解を深め、業界のトレンドに先んじた知識を得ることが可能です。

参加対象者

特に高周波対応のFPCやその基材の開発に携わる技術者が対象ですので、実務に還元できる実用的な情報を期待できます。

セミナー内容の概要

セミナーは以下のようなプログラムで進行します：

• - 講師の経歴と自己紹介
• - FPCの基本的な構造と基材特性
• - LCP-FPCの開発の歴史
• - LCPフィルムの製造方法とそれに伴う問題点
• - LCPとポリイミドの比較
• - 低誘電化に向けた新しい開発例
• - LCP微細繊維の特性や利用機会

申し込み方法

興味がある方は、(株)シーエムシー・リサーチのウェブサイトから申し込みができます。視聴用URLも後日メールで送付されますので、是非この機会に参加してみてください。受講中の録音や撮影は禁止されていますので、その点にはご注意ください。

結論

次世代通信技術に関する最新情報を知るチャンスをお見逃しなく。このセミナーは、業界内での競争力を高める重要なステップとなるでしょう。興味のある方は、早めの申込みをお勧めします。

関連リンク

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