日機装が初受賞、「半導体・オブ・ザ・イヤー2026」で新技術を評価

日機装、初めての栄光を手に

日機装株式会社が、「第32回半導体・オブ・ザ・イヤー2026」の半導体製造装置部門において、優秀賞を受賞したことが発表されました。受賞の対象となったのは、同社が開発した「SiCパワー半導体向け高生産加圧焼結装置3Dシンター」です。この成果は、2026年6月10日に東京ビッグサイトで行われる授賞式にて公式に認められ、他の受賞企業がプレゼンテーションを行う機会を得ています。日機装にとって、今回の受賞は初の快挙となりました。

「半導体・オブ・ザ・イヤー」とは？

「半導体・オブ・ザ・イヤー」は、開発の独自性や量産能力、社会に与える影響、将来性などを基準に、産業タイムズ社による専門家と記者の投票で選出されます。この賞は、業界内での技術革新を讃える重要なものであり、受賞することは企業の名誉とも言えます。

受賞製品「3Dシンター」の魅力

3Dシンターは、SiCパワー半導体の基板接合工程に特化した装置で、SiCチップと基板を加熱・圧力で接合するプロセスを行います。日機装の特徴である「3Dプレス方式」を採用しており、特殊なゲル状の加圧媒体を使用することで、異なる高さのチップと基板を均一に一括で接合できる点が際立っています。この独自技術により、従来のメタルプレス方式よりも効率的かつ高品質なモジュールの製造が実現されました。また、日機装の公式サイトでは、3Dシンターの特長を紹介する動画が配信されており、技術の進化を視覚的に楽しむことができます。

発展するSiCパワー半導体市場

近年、AI（人工知能）やEV（電気自動車）技術の普及が進む中、SiCパワー半導体の需要が急速に高まっています。これらの半導体は高い耐圧性を有し、大電流を安定して流すことができるため、今後の電子デバイス市場での重要な要素となっています。日機装は、この流れに沿ってさらなる生産性と品質向上に取り組み、顧客の要望に応じた製造装置の開発を進める構えです。

授賞式の模様

授賞式では、日機装の関係者が記念撮影を行い、その後のプレゼンテーションで、受賞製品の魅力と今後のビジョンが語られる予定です。

会社概要

日機装株式会社は、1953年に設立され、東京都渋谷区で本社を置いています。主な事業内容は、産業用特殊ポンプや医療機器、航空機部品の製造・販売です。今回の受賞は、同社の技術力を示すひとつの証として、これからの成長が期待されます。

詳細については、以下のリンクからご覧いただけます。
日機装公式サイト
産業タイムズ社の情報