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エポキシ樹脂の次世代技術を学ぶオンラインセミナー

2025年7月15日(火)、株式会社AndTechが主催するオンラインセミナー「電子機器の高性能化・小型化に向けた高耐熱性・柔軟性・高熱伝導性を兼ね備えたエポキシ樹脂開発の最新技術動向」が開催されます。このセミナーは、近年の電子機器市場における高性能・小型化のトレンドに応えるために設計され、第一人者の講師陣から直接最新の技術を学ぶ絶好の機会です。

セミナーの詳細

開催日時

• - 2025年7月15日 13:00-16:20

参加費

• - 49,500円（税込）
• - 電子版の資料も配布予定です。

参加方法

• - WEB配信形式で行われる本セミナーは、Zoomを使用します。申し込み後にリンクが送付される形となります。

このセミナーでは、エポキシ樹脂に関する基礎知識から応用技術まで幅広く学ぶことができ、特に以下の内容に焦点を当てています。

プログラム内容

• - 第1部: エポキシ樹脂設計の基礎から電気絶縁材料への応用

講師: NBリサーチ 代表 野村和宏氏
内容としては、エポキシ樹脂の基本的な特性や、パワーモジュール、半導体封止材における最新の材料開発についての情報が紹介されます。

• - 第2部: フルオレン骨格導入によるエポキシ樹脂への高耐熱性・柔軟性の付与

講師: 大阪ガスケミカル株式会社 ファイン材料事業部 小西孝治氏
このセッションでは、電子部品・半導体材料におけるフルオレンエポキシの特性や実用化の事例が概説されます。

• - 第3部: 自己配列制御による高熱伝導エポキシ樹脂

講師: 株式会社レゾナック 先端融合研究所 竹澤由高氏
高熱伝導材料としてのエポキシ樹脂の特性とその実装技術について深く掘り下げられます。

セミナーから得られるもの

このセミナーに参加することで、以下の知識や技術的な課題に対する解決策を学ぶことができます：

• - エポキシ樹脂の特長や変性技術の基礎
• - 最新のパワーモジュール封止材や半導体封止材に関する技術
• - 高耐熱性・柔軟性を実現するためのアプローチ
• - 固体物理の観点から見るエポキシ樹脂の熱伝導現象

参加希望者は、以下のリンクから詳細を確認し、お申し込みください。
セミナー詳細はこちら

株式会社AndTechの紹介

AndTechは、化学、素材、エレクトロニクスから自動車、エネルギー、医療機器に至るまで多岐にわたる分野のR&D支援を行っています。クライアントニーズに応じた技術講習会や市場調査など、豊富なサービスを提供している企業です。
AndTechのウェブサイトはこちら

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