コンガテックが新たに18種の製品ラインを追加し、モジュール市場を拡充

コンガテックが新たに18種の製品ラインを追加

コンガテック（congatec）が、アプリケーションレディのコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを強化するために、18種類の新しいJUMPtec製品ファミリーを発表しました。この取り組みは、2025年7月にKontronのモジュール事業を取得した結果として実現したもので、業界の最前線で求められる多様なニーズに応えるものです。

新しい製品群では、COM-HPCやCOM Express、SMARC、Qsevenモジュールなど、さまざまなアプリケーションに対応した高性能のモジュールがラインナップされており、全て「Designed in Germany」の品質基準を満たしています。そのため、ユーザーは高品質なソリューションを手に入れることができます。

開発プロセスの効率化

これらの新製品は、同時にアプリケーションレディのハードウェアおよびソフトウェアビルディングブロックであるaReady.COMのポートフォリオに組み入れられます。この統合によって、開発者はモジュールを簡単に自分のアプリケーションに取り入れることができ、市場投入までの時間を大幅に短縮できるほか、設計の信頼性や品質も向上します。もちろん、既存のJUMPtecユーザーは、今後も全製品やサービス、注文プロセスを障害なく利用できるので、安心です。

「コンガテックの製品ラインが大幅に拡充されたことにより、今や世界中の組込みモジュール市場の4分の1がコンガテック製となることを示すものです。」と、マネージングディレクターのドミニク・レッシング博士が強調しています。彼は、特に「幅広いアプリケーションレディのハードウェアやソフトウェアの選択肢を提供することで、開発プロセスが簡素化されること」と、その重要性について述べています。

グローバルなサービス提供

さらに、コンガテックのエキスパートチームの強化も、新たな開発を加速する見込みです。コンラート・ガーハマーCOO兼CTOは、「拡充されたチームによって、より多くのフォームファクターでのイノベーションが期待できる」と話しています。最近リリースされた初のハイパフォーマンス Arm モジュールであるQualcomm® Dragonwing™ IQ-Xプロセッサーを搭載したCOM-HPC Miniや、Intel® Core™ Ultra Series 3を使用した新しいモジュールのリリースがその一例です。これらはコンガテックのイノベーションの証であり、顧客には長期的な信頼性を提供することが期待されています。

まとめ

新たに加わったJUMPtec製品の詳細や、その他の情報はコンガテックの公式ウェブサイトで確認できます。高性能のコンピューター・オン・モジュールの選択肢が増えたことで、開発者にとっては新しいビジネスチャンスが広がることでしょう。

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コンガテック社について

コンガテックは、組込みおよびエッジコンピューティングソリューションに特化した、グローバルなプロバイダーです。先進的なコンピューターモジュールは様々な産業で活用され、特にインダストリアルオートメーションやメディカルテクノロジー、ロボティクスといった分野での実績があります。コンガテックのaReady.エコシステムは、COMからクラウドまでの開発を加速させるためのソリューションを提供しています。詳細については、公式ウェブサイトをご覧ください。

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