TOPPANとテクセンドフォトマスク、国際展示会「SEMICON JAPAN 2025」に出展決定

TOPPANとテクセンドフォトマスク、SEMICON JAPAN 2025にて最先端技術を紹介

2025年12月17日から19日まで、東京ビッグサイトで開催される国際展示会「SEMICON JAPAN 2025」に、TOPPAN株式会社とテクセンドフォトマスク株式会社が共同で出展します。このイベントは半導体産業における最新の製造技術や装置、材料、さらには車やIoT機器に関連するSMARTアプリケーションを網羅する重要な場です。

半導体産業の未来に向けた取り組み

TOPPANの取り組み

TOPPANはエレクトロニクス関連事業の拡充を進めており、特にFC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板の生産能力向上や次世代パッケージ技術の開発に積極的に取り組んでいます。AIやデータセンターの需要の増加を背景に、半導体パッケージ事業を中心とした持続的成長を目指しています。

展示ブースでは、業界最大クラスの大型のFC-BGA基板を紹介します。この基板はLSIチップの高速化と多機能化が可能となる高密度パッケージです。また、今回初めて展示されるのは、ガラス基板を用いた次世代半導体パッケージ用の部材です。ガラスコアFC-BGA基板や、有機RDLインターポーザーなど、先端的な技術を集めて皆様にお届けします。

テクセンドフォトマスクの技術

一方、テクセンドフォトマスクは外販フォトマスク市場でのリーディングカンパニーとして、半導体製造に不可欠なフォトマスクの技術開発を推進しています。特にEUV（Extreme Ultra-Violet）プロセスに対応した次世代材料を用いたフォトマスクを展示予定です。これにより、7nmノード以上の半導体デバイスに対応します。

また、シリコンナノインプリントモールドや石英ナノインプリントモールドといった革新的な商品も取り上げる予定で、これらの技術はバイオチップやAR/MR光学素子など、さまざまな用途に利用されます。ナノスケールの超高精細パターン転写を可能にし、製造工程の効率化を図っていきます。