5G・IoT時代を支える極薄銅箔「MicroThin(TM)」の本格量産開始

5G・IoTを見据えた新たな技術、極薄銅箔「MicroThin(TM)」

三井金属鉱業が新たに開発した極薄銅箔「MicroThin(TM)」の量産を開始しました。この革新的な素材は、5GやIoT機器向けに特化されており、信号品質を向上させるための重要な一歩と言えます。特に注目すべきは、同社のフラッグシップ製品であるMT-FLと同等の密着性を持ちながら、粗化コブサイズを大幅に縮小した点です。

「MT-GN」の優れた特性

新たに開発された「MT-GN」は、樹脂基板との相性が良いだけでなく、その低粗度特性によって、伝送損失を低減する効果が期待されています。5G・IoT機器においては、高周波数帯を使用する際に伝送損失が問題となりますが、MT-GNを使うことでこれを克服し、より安定した通信が可能となります。

伝送損失の低減と信号品質の向上

特にサブ6GHz帯や準ミリ波帯での信号伝送において、粗度が小さいことが求められます。粗化コブを低減することで、信号の減衰を抑え、信号品質の向上につながります。これは、自動運転車に使われるADAS（先進運転支援システム）にもおいて非常に重要です。高い周波数帯域を使うことで、より高精度なデータ伝送が可能になり、自動運転技術の進化が期待されます。

微細化が可能な回路形成

「MicroThin(TM)」の使用は、MSAP（Modified Semi Additive Process）工法による微細回路形成にも寄与します。粗化コブが小さいため、エッチング量を減らすことができ、これにより回路の幅や間隔のバラツキも抑えられます。結果として、設計通りのインピーダンスが制御でき、さらに信号品質の向上が見込まれます。

持続可能な未来に向けた取り組み

三井金属鉱業は、安定した品質を維持しつつ、持続可能な社会作りへの貢献にも力を入れています。企業のスローガン「マテリアルの知恵を活かす」を基に、顧客へ十分な供給力を保つと共に、SDGsの目標達成に向けた取り組みを進めていきます。

このような先進的な技術により、未来の通信インフラが一層強化されることが期待されています。5G・IoTの実現に向けた道が、今ここに開かれています。