ソシオネクストがimecの自律型エッジチップレットプログラムに参加し技術革新に寄与

ソシオネクスト、imecのAECPに参画

横浜を拠点にする株式会社ソシオネクストは、先端半導体技術をリードするimecが実施する「Autonomous Edge Chiplet Program（AECP）」への参加を発表しました。これにより、自律システム分野におけるチップレット技術の実現に向けた取り組みがさらに強化されることとなります。このプログラムは、自動車メーカーやロボティクス企業、半導体メーカーなど、様々な業界の企業が参加する共同研究の場として位置づけられています。

ソシオネクストは、これまでもimecのコアパートナープログラムを通じて、多数の研究活動に取り組んできました。特に2.5Dや3D半導体実装技術の分野では、その先進性が高く評価されています。AECPへの参加を通じ、さらなる高性能で高品質なSoC（System-on-Chip）の提供を目指しています。

自動車における半導体の重要性

特に自動車業界では、ソフトウェア定義型車両（SDV）や高度運転支援システム（ADAS）の進展が求められ、車載コンピューティング性能への期待が急速に高まっています。この背景には、自動運転技術の発展があり、高機能・大型化した半導体への需要が増加しています。チップレット技術は、複数機能を持つチップを統合することで、性能向上や開発の効率化を実現する新しいアーキテクチャとして、注目されていますが、同時に大規模設計への対応や品質確保という課題も抱えています。

AECPの展開とソシオネクストの役割

AECPは、従来の「Automotive Chiplet Program」を拡張し、自動車分野だけでなくロボティクスや航空宇宙業界にも焦点を当てています。自律システムに必要な性能、安全性、信頼性、長期供給要件を満たすチップレットアーキテクチャを検証し、標準化とリファレンス設計の確立を通じてチップレット技術の実用化を推進します。ソシオネクストはこの活動に貢献することで、自律型エッジコンピューティングやチップレットコンピューティングの進展に寄与します。

Flexlets™の提案

また、ソシオネクストが提案するFlexlets™は、顧客のニーズに応じたIPや機能ブロックを柔軟に組み合わせた次世代のSoCアーキテクチャの実現を目指しています。AECPへの参加を通じて、特に自動車やPhysical AI領域でのチップレット活用をさらに広げることが期待されています。

技術要件の拡大

車載半導体に求める高性能や機能安全、信頼性、低消費電力などの技術要件は、今後Physical AIに関連するロボティクスやエッジAIなど、リアルタイム性が要求される分野にまで広がるとみられています。

ソシオネクストの今後の展望

公表されたコメントで、ソシオネクスト代表取締役社長の吉田久人氏は、「SDVへの移行が進む中で、車載半導体には過去以上の性能が求められています。チップレット技術は、最適化されたシリコンを組み合わせることで高性能化と開発効率を両立できる革新的な方法で、次世代の車載コンピューティングの基盤となるでしょう」と期待を寄せています。また、imecの副社長Bart Placklé氏は、「ソシオネクストの参画がチップレット技術の実用化を加速させると確信しています」と述べました。

ソシオネクストについて

株式会社ソシオネクストは、グローバルなSoCサプライヤーとして、特に自動車やデータセンターの分野での先進技術の提供に力を入れています。独自の「Solution SoC」ビジネスモデルに基づき、お客様の製品の差別化を図る取り組みを続けています。さらに、横浜を拠点に国際的に展開し、イノベーションの推進に寄与しています。詳しくは、公式サイトをご覧ください。