易開封包装フィルムの最新動向
2024-11-11 17:33:32

易開封包装フィルムの最新技術:ニーズと今後の展望を解説!無延伸多層フィルム、直線カットフィルムほか

易開封包装フィルムの最新技術:ニーズと今後の展望を解説!



日々進化を続ける包装技術の中で、近年特に注目されているのが「易開封性」です。高齢化社会の進展や、多様化する消費者ニーズに対応するため、誰でも簡単に開封できる包装が求められています。

12月17日(火)に開催されるAndTechのオンラインセミナーでは、易開封包装フィルムの最新動向と今後のニーズについて、専門家3名が詳しく解説します。

セミナー内容:3つのテーマで易開封包装の最新技術を深掘り



第1部:易開封性包装材料の動向とニーズ

住本技術士事務所所長の住本充弘氏を講師に迎え、易開封性包装の基礎知識から、具体的な技術や採用例、そして消費者ニーズの変化や今後の展望について解説します。高齢者や子供の安全性を考慮した包装設計、開封後の保存性、環境への配慮など、多岐にわたるテーマを網羅します。

第2部:無延伸多層易カットフィルム 横方向直進カット性、食品包装分野への応用展開

DIC株式会社東京工場パッケージ技術本部パッケージ技術4グループのアウリア アウェルロース氏からは、無延伸多層易カットフィルムの横方向直進カット性について、食品包装分野への応用展開を含めて解説します。食品の鮮度保持や安全性を高めながら、消費者に快適な開封体験を提供する技術について詳しく学べます。

第3部:直線カットフィルムと易接着フィルムによる軟包材の開封性改良

ユニチカ株式会社包装フィルム営業部 市場開発グループの二科昌文氏は、直線カットフィルムと易接着フィルムによる軟包材の開封性改良について講演します。包材の「又開き」や「積層フィルムの剥がれ」といった問題を解決する技術を紹介します。これらの技術は、食品包装だけでなく、様々な分野で活用され、開封性を向上させることが期待されています。

本セミナーで得られる知識・技術



  • - 易開封包装の基本的な技術と具体的な技術、採用例
  • - 消費者ニーズの多様化への対応、今後の展望
  • - 無延伸多層易カットフィルムの横方向直進カット性、食品包装分野への応用展開
  • - 直線カットフィルムによる軟包材の又開き抑制
  • - 易接着フィルムによる軟包材のデラミの抑制

セミナー詳細



  • - 開催日時:2024年12月17日(火) 13:00-16:15
  • - 参加費:49,500円(税込)
  • - 配信形式:Zoom(お申し込み後、URLを送付)
  • - 詳細・お申し込み:https://andtech.co.jp/seminars/1ef9da47-d53a-6bb4-b5d7-064fb9a95405

AndTechについて



AndTechは、化学、素材、エレクトロニクスなど幅広い分野の研究開発を支援する企業です。「技術講習会・セミナー」をはじめ、「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった多岐にわたるサービスを提供しています。

まとめ



本セミナーは、易開封包装に関わる技術者や経営者にとって、最新の技術動向や今後の展望を把握する絶好の機会です。ぜひご参加ください。


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会社情報

会社名
株式会社AndTech
住所
神奈川県川崎市多摩区登戸2833-2パークサイドヴィラ102
電話番号
044-455-5720

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