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半導体パッケージ基盤の未来を探る

2025年8月27日、株式会社AndTechは「半導体パッケージ基盤の技術トレンドと材料開発」というテーマのWEBセミナーを開催します。この講座では、半導体産業における日本の位置付けやサプライチェーンについて解説し、特にパッケージ基板技術の強化を目指す産学官連携プロジェクトであるJOINT2の取り組みを紹介します。

セミナーの内容

開催日時と参加費

• - 日時: 2025年8月27日(水) 13:00-17:45
• - 参加費: 55,000円（税込）
• - 形式: Zoomを使用したライブ配信
• - URL: AndTechセミナー詳細

プログラムセッションの概要

本セミナーは三部構成で行われ、各分野の専門家が最新の技術トレンドを解説します。

第1部: パッケージ基板の市場動向と今後の技術トレンド

はじめに、AZ Supply Chain Solutionsの亀和田忠司氏が、半導体パッケージ基板の需要や供給のバランス、並びに日本のサプライチェーンの強みについて詳しく解説します。特に、高性能プロセッサーや生成AIが業界に与える影響についても言及される予定です。

第2部: 先端半導体パッケージに必要な材料技術とJOINT2の取り組み

続いて、レゾナックの姜東哲氏が、半導体パッケージ技術に不可欠な材料技術と、JOINT2プロジェクトの進捗を紹介。具体的な技術ターゲットや、現時点での課題も議論されます。

第3部: 再配線層内蔵コアレス基板の開発動向

最後に、TOPPANの高城総夫氏が、再配線層内蔵コアレス基板（有機インターポーザー）の開発について報告します。特に、その低CTE化や大型化の動向に焦点が当てられます。

学べること

本セミナーでは、以下の重要な知識を得ることができます：
1. 半導体パッケージの最新の技術トレンド
2. 日本のサプライチェーンにおける競争力
3. 2.xDパッケージ技術の進展
4. 大型パッケージ実装における技術課題

株式会社AndTechの紹介

AndTechは化学、エレクトロニクス、自動車など、幅広い分野で研究開発を支援する企業です。講習会やセミナーの他、書籍発行やコンサルティングサービスも展開しています。クライアントのニーズに応じたカスタマイズした支援を行っています。

お問い合わせ先

本セミナーやAndTechに関する詳細は、広報PR担当の青木にお問い合わせください。メールアドレスはpr●andtech.co.jpです。

このセミナーは、今後の半導体産業の方向性を理解する絶好の機会です。専門家から直接学ぶことで、最先端の技術動向を知ることができる貴重なチャンスをお見逃しなく。

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