未来の半導体とAI産業を探るセミナー開催のお知らせ

日本計画研究所（JPI）が主催するセミナー「アプライドマテリアルズの先進半導体製造装置技術と今後の半導体・AI産業の未来」が、2024年9月11日（水）に開催されます。このセミナーには、アプライドマテリアルズジャパン株式会社の松永範昭氏が登壇し、特に今後の半導体およびAI産業の展望について説明を行います。

講演の中で松永氏は、半導体産業が2030年までに1兆ドルに達すると予測される背景を説明し、AI社会における半導体の重要性、並びにアプライドマテリアルズの技術がどのようにこれを支えるのかを詳細に解説します。特に、2nmやそれ以上の半導体デバイス技術、先進パッケージ技術に関する内容が扱われ、業界の最前線に関心のある参加者にとって貴重な情報が得られることが期待されます。

講義内容の概要

本セミナーでは、次のような項目が取り扱われます：
1. AI社会と半導体産業
- AI社会とAI半導体の関係を考察
- AI半導体の特性とその必要性
2. 先端ロジックデバイス技術
- トランジスタの現状と将来の課題を探る
- 半導体のコンタクト&インターコネクト課題
- 裏面配電ネットワークに関する考察
3. 先端パッケージング技術
- ハイブリッドボンディング技術
- 先進的な基板選択肢
4. 関連質疑応答セッション
5. 名刺交換と交流会
- 新たな人脈形成や顧客開拓の機会を提供

セミナーは会場参加、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかで受講可能で、アーカイブ配信では開催終了後2週間の間に何度でも視聴可能です。料金は1名33,600円（税込）、2名以降の参加は28,600円で同時申込が可能です。

セミナー終了後には、講師とのオンライン対話の時間も設けられており、積極的に質問を行うことで、より深い理解を得ることができます。さらに、参加者同士や講師との交流も大事にされ、多くのビジネスの創出が期待されます。

このセミナーは、半導体とAIに関心を持つ方々にとって、新たな知見を得る絶好の機会です。詳細や申し込みについては、こちらのリンクをご参照ください。