高周波プリント基板の最新技術と材料特性セミナーが開催予定です

2024年10月30日(水)に、株式会社AndTechが主催する「高周波プリント配線板の最新技術動向と材料への要求特性」に関するZoomセミナーが開催される。今回は特に高周波対応プリント基板に関心がある技術者や研究者に向けて、第一人者である講師が材料の特性や課題について詳しく説明する予定だ。このセミナーは、近年需要が増している高周波技術の理解を深め、関連業界の最前線での活用方法を学ぶために非常に重要な機会となる。

開催日時は午後1時から5時まで、参加費は税込45,100円で、セミナー資料は電子形式で配布される。また、ウェビナー形式で実施されるため、参加者は自宅や職場から気軽に参加できる。

本セミナーを担当するのは、特定非営利活動法人サーキットネットワークの理事長である梶田栄氏。彼の指導のもと、高周波通信技術や電子部品についての幅広い知識を得ることができる。

具体的な内容としては、5Gおよびその進化版である6Gに関する概要、これらの通信技術が必要な背景、5Gと従来のLTEとの違い、また、ミリ波帯およびテラヘルツ帯の特性とその扱い方についても解説される。これに加え、高周波材料の種類や特性についての情報も提供され、参加者は実践的な知識を得ることができる。

AndTechは、化学やエレクトロニクス、自動車など多様な分野においてR&D支援サービスを行っており、特に講師陣の質の高さに定評がある。定期的にセミナーや講習会を開催しているため、参加を希望する際は公式ウェブサイトから最新情報をチェックすることが重要だ。

もし、セミナーに関する詳細情報や申し込みを希望される方は、AndTechの公式ウェブサイトを訪れるか、広報担当の青木まで直接問い合わせることが推奨される。

このセミナーは、技術者や研究者だけでなく、高周波技術に興味を持つビジネスパーソンにとっても貴重な情報を得るための場となるだろう。高周波の基礎から最新技術まで幅広くカバーするプログラムは、今後の技術発展に欠かせない要素を提供する。参加を通じて、一歩先を行く知識を身につけ、業界の進化に貢献することが期待される。ぜひこの機会を逃さず、最新技術を学び、未来の展望を広げてみてはいかがだろうか。