PALTEKが国際物流総合展2026で環境に優しい梱包とロボット技術を提案

PALTEKが国際物流総合展2026で未来の物流を提案

2026年9月、東京ビッグサイトで行われる「国際物流総合展2026」に、株式会社PALTEKが出展します。テーマは『紙とロボットが物流現場を変えていく』。この展示会では、環境への配慮や、物流業界が抱える人手不足といった課題に対して、革新的なソリューションを示す機会となります。

環境に優しい紙梱包資材の展示

この展示では、Ranpak株式会社が提供する環境配慮型の紙梱包資材が紹介されます。この資材は、100％再生可能で、リサイクル可能かつ生分解性を持っており、プラスチック製梱包材の代替としての役割を果たします。特に、緩衝性能の高さや梱包工程の最適化により、コスト削減やGHG排出量の削減にも貢献します。

自律走行ロボットの導入による業務効率化

加えて、ソフトバンクロボティクスがいささかの自律走行搬送ロボット（AMR）を展開します。これにより、物流や製造の現場で多様な業務の自動化が可能となります。PALTEKは、顧客のニーズに応じてこのロボットを導入・運用の提案を行い、効率化と人手不足の解消を目指します。

展示内容の詳細

主な出展内容としては、次世代緩衝材システム「PadPak Guardian(R)」、高速すき間埋めシステムの「FillPak(R) Mini」、「FillPak(R) TTC」、およびラッピングシステム「Geami MV(TM)」など多岐にわたります。これらのシステムは、生産性を向上させるための新しい技術を基に設計されています。また、「自律走行搬送ロボット（AMR）」としての「PUDU T300」や、清掃機能を持つ「PUDU CC1」も展示されます。