Molexが新たな光インターコネクト技術を発表 AIクラスターの導入を加速する革新

MolexがAIクラスターに革新をもたらす新技術

2026年4月13日、イリノイ州ライルに位置するElco、Molexは、データセンター業界でのニーズに応えるため、AIクラスターの導入を加速する新しい光インターコネクト技術を発表しました。これにより、データセンターのスケーリング要件に応える堅牢な製品ロードマップが具体化されました。特に注目されるのは、Molexが発表したコパッケージドオプティクス（CPO）インターコネクトツールキットです。このツールキットは、AIクラスターのスケーリングに伴うボトルネックを解消することを目指しています。

新たな技術とその効果

Molexが最新の技術として導入したVersaBeam EBOバックプレーンコネクターとTeramount TeraVERSE着脱式ファイバーコネクターの組み合わせは、導入時間を最大85%短縮する保守性をもたらします。また、Molexの新しい光回路スイッチ（OCS）プラットフォームは、データ要件に即応する脆弱性を軽減し、柔軟で高密度な光スイッチングを実現しました。

Molexの光ソリューション事業部門担当副社長であるPeter Lee氏は、「大規模モデルトレーニングからリアルタイム推論にいたるAIの急速な発展は、データセンターネットワークに未曾有の要求を突きつけています。我々の目標は次世代AIインフラストラクチャを支える差別化された光ソリューションを提供することです」と述べています。

実績に基づいた新ソリューション

以前からの実績を踏まえ、MolexはVersaBeam EBOバックプレーンコネクターを開発しました。このコネクターは、最大192本のファイバーを一本のコンパクトなインターフェースに統合することが可能で、「ブラインド」取り付けを実現します。この技術により光接続が形成され、維持管理の必要が大幅に軽減されます。

さらに、Teramount TeraVERSE着脱式ファイバー接続との組み合わせにより、性能面での向上が見込まれています。これにより、高性能な光パスを形成し、コンポーネントの交換やメンテナンスの手間が削減されるだけでなく、現場での技術者の負担も軽減されます。

次世代アーキテクチャへ向けた進化

MolexのCPOツールキットには、Versatile Format Interconnect（VFI）光バックプレーンシステムと外部レーザー光源小型フォームファクタープラガブル（ELSFP）光コネクターも含まれています。これにより、最大50%の密度向上（スペース利用の最適化）と信頼性の向上を実現します。MolexのVFIは、業界の要求に応える先進的なソリューションとして位置づけられています。

また、Molexは、光の動的な再構成を容易にする高ラディックスOCSプラットフォームも開発しました。このプラットフォームは、電力消費が大きい光-電気-光（O-E-O）変換を回避することで、ネットワークアーキテクチャを単純化し、再構成可能な接続を実現します。

Molexの光ソリューション事業について

Molexの光ソリューション事業部は、高性能光インターコネクト、スイッチングシステム、統合トランスポートソリューションを設計・製造するグローバルリーダーです。この部門は、光学およびMEMS技術を駆使し、次世代AIクラスターやハイパースケールクラウド環境を支える基盤技術を提供しています。Molexは世界中の38以上の国々で事業を展開し、革新的な技術を使ってさまざまな業界でのイノベーションに貢献しています。

この革新的な取り組みは、AI技術の進化とともに進むデータセンター業界において、さらなる成長と飛躍を促すことでしょう。