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次世代半導体材料に関するセミナー

2026年3月27日、株式会社AndTechが主催するオンラインセミナーが開催されます。このセミナーでは、次世代半導体実装用の樹脂や基板材料の最新開発動向について、さまざまな専門家が議論します。特に、5Gやその次の世代である6Gの通信規格における重要性が増している中、半導体実装技術に関する情報は非常に価値が高いです。

セミナーの趣旨

本セミナーでは、「低誘電・高耐熱・高熱伝導」をキーワードに、次世代半導体実装用材料の重要性について解説します。5Gは、IoTやAIの進展を支え、実際には第4次産業革命の中心的な役割を果たしています。2030年には6Gが見込まれ、開発は加速しています。LSI実装基板には高周波領域での低誘電特性だけでなく、高耐熱性といった信頼性も求められるため、技術的アプローチは極めて重要です。

特に、SiCやGaNといった化合物半導体を用いる省エネ型パワーモジュールへの期待が高まり、高熱伝導性材料のニーズも拡大しています。セミナーでは、これらの材料設計や開発の進捗について、実績のある講師が詳しく解説します。

セミナー内容

セミナーは、以下のようなトピックで構成されます。

• - 次世代通信技術（5G/6G）とエレクトロニクス実装の最新動向
• - エポキシ樹脂、マレイミド樹脂などの開発トレンド
• - 多層プリント配線板やパッケージ基板に関する技術
• - 半導体封止材料の設計技術と最新の開発事例

このように、幅広い内容を扱うセミナーは、業界の技術者や研究者にとっての学びの場となります。また、参加者同士の質疑応答の時間も設けられ、相互に知識を深める機会となります。

セミナー参加情報

本セミナーはZoomを用いたWEB形式で実施されるため、場所に関係なく参加できます。参加費用は45,100円（税込）で、電子資料も配布される予定です。申し込みは公式ウェブサイトより可能です。

• - 開催日時: 2026年3月27日(木) 13:00-17:00
• - 参加費: 45,100円（税込）

セミナー詳細と申し込みはこちら

会社情報

株式会社AndTechは、化学やエレクトロニクス、自動車産業をはじめとする多彩な分野の研究開発支援を提供している企業です。顧客ニーズに応じた多様なサービスを展開し、技術者の成長をサポートしています。詳細な情報は公式サイトをご覧ください。

• - AndTech公式サイト

テクノロジー分野の変革が進む今、この機会を逃さず、ぜひ参加をご検討ください。アンテナを張り、最新情報をキャッチアップするチャンスです！

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