デクセリアルズが高機能マテリアル展に初出展、革新製品を披露

デクセリアルズの挑戦：高機能マテリアル展への出展

デクセリアルズ株式会社は、2026年9月30日（水）から10月2日（金）に幕張メッセで開催される「第1回高機能マテリアル展」に出展することを発表しました。この展示会は、世界最大規模の半導体材料や電子材料の展示会で、業界内の重要なイベントとなるものです。デクセリアルズは、電子部品や接合材料、光学材料の開発・製造・販売を手掛ける機能性材料メーカーであり、この機会を通じて、多くの来場者に自社の技術と製品を紹介します。

出展の目的と内容

デクセリアルズのブース（展示ホール213-31）では、同社の主要な要素技術である有機樹脂配合技術や微細加工技術を基にした製品が中心に展示され、来場者が直接その性能を体感できるサンプルも用意される予定です。特に注目すべきは、初めて出展されるいくつかの革新的な製品です。

1. 低温硬化樹脂：新たに開発されたこの樹脂は、60℃以下の温度でも硬化が可能で、接着が難しい素材への対応を実現します。これにより新しい素材の機能追加や用途展開が期待されます。

2. ナノインプリント用高屈折樹脂：この樹脂は、ナノインプリント工法に対応しており、高透明度と高屈折性を兼ね備えています。樹脂機能と微細構造の統合を実現し、さまざまな用途への展開が楽しみです。

3. 防曇機能付き反射防止フィルムモスアイタイプ：ユニークなモスアイ構造により、高い光学性能を持つこのフィルムは、低反射性と防曇性を同時に提供します。これらの製品は、スマートフォンやセンサー、ディスプレイ、AR/VR機器などの進化するIT製品に欠かせないものです。

展示会の詳細

展示会名：第1回高機能マテリアル展（高機能素材Week内）
開催期間：2026年9月30日（水）～10月2日（金）
開催時間：10:00～18:00（最終日のみ17:00終了）
会場：幕張メッセ（千葉県）
デクセリアルズブース：展示ホール213-31
出展予定製品：低温硬化技術、ナノ形成技術、低誘電ボンディングシート、工程用保護テープ、反射防止フィルムモスアイタイプ等、多様な開発品も含まれます。なお、展示される製品は変更される可能性がありますので、事前に公式ウェブサイトで確認されることをお勧めします。