住友金属鉱山と伸光製作所が共同出展するネプコンジャパン2025

住友金属鉱山と伸光製作所が共同出展する「第39回ネプコンジャパン」

住友金属鉱山株式会社とその子会社、伸光製作所が、2025年1月22日から24日まで東京ビッグサイトで開催される「第39回ネプコンジャパン」に共同で出展することを発表しました。この展示会は、アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展として知られ、多くの業界関係者が集まります。

出展製品概要

今回の出展では、両社の先進的な技術を融合した「銅張積層板（FCCL）」と「プリント配線基板（PCB）」を組み合わせた「ハイブリッド基板」が注目されます。この新しいハイブリッド基板は、住友金属鉱山の FCCLの高い平滑性、透明性、誘電特性と、伸光製作所の PCBとしての汎用性を組み合わせており、次世代の電子機器において大きな可能性を広げます。

さらに、住友金属鉱山は、自社独自のフィルムへの低温成膜技術や高密着技術を展示し、伸光製作所は微細加工技術や高周波関連技術を紹介します。また、住友金属鉱山が開発中の新しい「錯体導電性ペースト」や、熱管理材料としての高性能「放熱グリース」も展示され、さまざまな産業のニーズに応えることを目指しています。

イベントの目的とX-MINING活動

住友金属鉱山は、技術革新と社会貢献を重視する姿勢を持ち、課題解決に向けてパートナーと協力し、新たな価値を生み出すことを目的とした「X-MINING」という活動を展開しています。この活動では、製品開発を通じて多様なステークホルダーとの対話を重視し、これにより業界全体の成長に寄与することを目指しています。

展示会の詳細

以下は「ネプコンジャパン2025」の出展概要です。

- 開催期間: 2025年1月22日（水）～24日（金）
- 会場: 東京ビッグサイト（東京都江東区有明3丁目11）
- 出展製品:

- 住友金属鉱山
- 錯体導電性ペースト（開発品）
- 微粒銅粉（開発品）
- 非シリコーン系高耐熱・高放熱グリース（開発品）
- 銅張積層板（2層FCCL、透明FCCL）
- 伸光製作所
- キャビティ基板
- ブラスト基板
- 高周波対応基板
- セミフレックス基板
- 住友金属鉱山 × 伸光製作所
- 銅張積層板（FCCL）＋プリント配線基板（PCB）ハイブリッド基板

この展示会を通じて、住友金属鉱山と伸光製作所は最新技術を紹介し、製品開発への貢献を果たすことを期待しています。皆さまのご来場をお待ちしております。